技术编号:6960095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件及其制造技术,尤其涉及当应用于通过研磨半导体器件的 背侧减小厚度的半导体器件时有效的技术。背景技术作为减小半导体器件厚度的技术,存在像在半导体晶片的主面上形成集成电路之 后研磨其背侧的技术。例如,已公开日本专利2004-253678(专利文献1)描述了半导体晶片背面的研磨, 以及之后,为要切断划线的一部分形成由聚酰亚胺树脂组成的提层图案。专利文献1描述 了在研磨半导体晶片的背面时可以防止研磨液渗入表面保护带与划线之间的间隙中。此外,例如...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。