技术编号:6964019
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种新型集成电路半导体器件。 背景技术随着半导体制造技术的不断进步,芯片的处理速度与功能要求也随之提升,伴随 而至的问题是如何有效将芯片运行时产生的热量排散出去,以保证半导体装置运行的可靠 性,因此如何进一步增大半导体器件的散热面积,同时保证半导体器件在使用时不会发生 短路成为要解决的首要问题。发明内容本实用新型的目的在于提供一种新型集成电路半导体器件,该产品不仅具有良好 的散热效果,而且构造简单,绝缘效果好。本实用新型的技术方案在于一种新型...
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