专利名称：新型集成电路半导体器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型集成电路半导体器件。
背景技术：
随着半导体制造技术的不断进步，芯片的处理速度与功能要求也随之提升，伴随 而至的问题是如何有效将芯片运行时产生的热量排散出去，以保证半导体装置运行的可靠 性，因此如何进一步增大半导体器件的散热面积，同时保证半导体器件在使用时不会发生 短路成为要解决的首要问题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种新型集成电路半导体器件，该产品不仅具有良好 的散热效果，而且构造简单，绝缘效果好。本实用新型的技术方案在于一种新型集成电路半导体器件，包括定位板，其特征 在于所述定位板外侧具有连接螺钉定位片，内侧连接有用于与半导体芯片连接的芯片连 接座板，所述芯片连接座板的上侧设置有包覆在芯片及定位板两侧端的塑胶罩，所述塑胶 罩上设有芯片电极伸出端。所述塑胶罩的中部设有与连接螺钉定位片垂直相交的螺钉贯穿通孔，所述连接螺 钉定位片上还设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔的开孔，以防止螺钉 与连接螺钉定位片接触。本实用新型的优点在于设计合理，构造简单，不仅有利于实现集成电路半导体器 件内部芯片的散热，而且便于加工生产，绝缘效果好。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。
具体实施方式
一种新型集成电路半导体器件，包括定位板1，其特征在于所述定位板外侧具有 连接螺钉定位片2，内侧连接有用于与半导体芯片3连接的芯片连接座板4，所述芯片连接 座板的上侧设置有包覆在芯片及定位板两侧端的塑胶罩5，所述塑胶罩上设有芯片电极伸 出端6。所述塑胶罩的中部设有与连接螺钉定位片垂直相交的螺钉贯穿通孔7，所述连接 螺钉定位片上还设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔的开孔8，以防止 螺钉与连接螺钉定位片接触。该新型集成电路半导体器件的连接螺钉定位片未被塑胶罩包覆，在使用时作用相 当于一整块散热片，散热效果好，在将该半导体器件安装在基板上时，在该集成电路半导体器件的底面与基板之间设置一块云母片，以防止连接螺钉定位片与基板相接触而产生短 路，由于连接螺钉通孔内设有塑胶层，可有效防止锁紧螺钉与连接螺钉定位片接触而发生 短路。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均 等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求一种新型集成电路半导体器件，包括定位板，其特征在于所述定位板外侧具有连接螺钉定位片，内侧连接有用于与半导体芯片连接的芯片连接座板，所述芯片连接座板的上侧设置有包覆在芯片及定位板两侧端的塑胶罩，所述塑胶罩上设有芯片电极伸出端。
2.根据权利要求1所述的新型集成电路半导体器件，其特征在于所述塑胶罩的中部 设有与连接螺钉定位片垂直相交的螺钉贯穿通孔，所述连接螺钉定位片上还设有位于螺钉 贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔的开孔，以防止螺钉与连接螺钉定位片接触。
专利摘要本实用新型涉及一种新型集成电路半导体器件，包括定位板，其特征在于所述定位板外侧具有连接螺钉定位片，内侧连接有用于与半导体芯片连接的芯片连接座板，所述芯片连接座板的上侧设置有包覆在芯片及定位板两侧端的塑胶罩，所述塑胶罩上设有芯片电极伸出端，该产品不仅具有良好的散热效果，而且构造简单，绝缘效果好。
文档编号H01L23/13GK201623019SQ20102012862
公开日2010年11月3日 申请日期2010年2月12日 优先权日2010年2月12日
发明者江炳煌 申请人:福建福顺半导体制造有限公司