技术编号:6964439
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装用导线架,尤其涉及一种芯片座采用不镀银材 料、具备高焊线精度及速度的导线架。背景技术在半导体封装领域中,焊线制程是关键制程之一,主要是通过焊线设备将导线作 为芯片与导线架之间电线的连接。近年来,随着半导体芯片高速化及小型高效能化的发展, 使得焊线芯片内铝垫及导线架管脚间距必须设计得越来越小,这样便对焊线设备的焊线精 度要求越来越高。由于封装焊线设备是通过影响识别系统来判断物体的位置,影响系统则 是依靠黑白两种对比层次分明的颜色来...
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