技术编号:6964902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种芯片封装结构,特别是关于一种具有电感芯片的多芯片封装结构。背景技术当市面上的电子产品,越来越被要求轻薄短小时,其内部的电路,相对地,也必须朝向相同的目标设计。因此为了达到缩小体积与重量的目的,就电路的设计而言,即融入了整合的概念,如此只要使用一个封装结构,就可以达到许多的功能,亦可减少封装的费用与时间。因此,多芯片封装结构,已是许多厂商设计开发的方向。但是目前市面上,发展的多芯片封装,主要是以堆叠的方式,朝垂直的方向将多芯片整合于单一个...
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