技术编号:6966192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装结构,具体地讲,涉及一种利用模塑通孔技术并 采用无衬底封装的半导体封装结构。背景技术近年来,随着半导体技术的不断进步,电子产品朝着轻薄、小巧的方向发展。而在 电子产品的制造过程中,半导体芯片的封装对最终的产品的尺寸及性能有着重要的影响。 因此,对半导体器件的封装提出了越来越高的要求。在传统的半导体封装结构中,引线键合(wire bonding)是一种常用的封装形式。 图1是示出引线键合封装结构的示意图。参照图1,芯片通过胶或薄膜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。