封装光伏整流桥堆的制作方法技术资料下载

技术编号:6967358

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本实用新型涉及对封装光伏整流桥堆结构的改进。 背景技术目前,封装桥堆的正向电压在0.7V以上,电流通电能力较低,造成客户线路中 功耗较大。从结构上来说,引脚不但要起电连接作用,同时起器件自身的连接作用。由于 引脚较薄,强度不够,在使用中经常出现断裂情况,进而影响整个电路的工作。发明内容本实用新型针对以上问题,提供了一种电性能更好,结构更加合理的封装整流 桥堆。本实用新型的技术方案是包括框架、跳线、二极管芯片和封装体,所述框架 有四只引脚伸出封装体外,所述二...
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