专利名称：封装光伏整流桥堆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及对封装光伏整流桥堆结构的改进。
背景技术：
目前，封装桥堆的正向电压在0.7V以上，电流通电能力较低，造成客户线路中 功耗较大。从结构上来说，引脚不但要起电连接作用，同时起器件自身的连接作用。由于 引脚较薄，强度不够，在使用中经常出现断裂情况，进而影响整个电路的工作。
发明内容本实用新型针对以上问题，提供了一种电性能更好，结构更加合理的封装整流 桥堆。本实用新型的技术方案是包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架 有四只引脚伸出封装体外，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯 穿孔。所述贯穿孔为椭圆孔。本实用新型采用光伏二极管，光伏二极管可以实现正向电压在0.5V以下，电流 通电能力较强。提升了产品整体的电性能。在封装体中部设置了贯穿孔，可通过其实现 与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性。
图1是本实用新型的结构示意图图2是图1的左视图图3是本实用新型的工作原理图图中1是引脚，2是跳线，3是二极管芯片，4是框架，5是贯穿孔，6是封装 体。
具体实施方式
本实用新型如图1-3所示，包括框架4、跳线2、二极管芯片3和封装体6，所述 框架4有四只引脚1伸出封装体6外，所述二极管芯片3为光伏二极管芯片；所述封装体 6中部设有贯穿孔5。为便于安装调节，贯穿孔5可以设置为椭圆孔。
权利要求1.封装光伏整流桥堆，包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引 脚伸出封装体外，其特征在于，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有哲穿孔。
2.根据权利要求1所述的封装光伏整流桥堆，其特征在于，所述贯穿孔为椭圆孔。
专利摘要封装光伏整流桥堆。涉及对封装光伏整流桥堆结构的改进。电性能更好，结构更加合理。本实用新型包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引脚伸出封装体外，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯穿孔。本实用新型采用光伏二极管，光伏二极管可以实现正向电压在0.5V以下，电流通电能力较强。提升了产品整体的电性能。在封装体中部设置了贯穿孔，可通过其实现与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性。
文档编号H01L23/495GK201805359SQ20102018545
公开日2011年4月20日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者王双, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技有限公司