技术编号:6967995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于封装基板,尤其是涉及一种多功能LED封装基板。 背景技术现有技术中,LED、COB芯片是封装在封装基板上的,由于封装基板的结构限制, LED、C0B芯片间的串并联方式采用芯片电极对电极的打线方式,不利于控制生产良率。打线 后的半成品如有一颗芯片漏电或开路无法修复,造成整个产品的报废;如100多颗芯片的 COB封装,其中一颗芯片如有漏电或开路,即使在半成品测试中检测出来也无法进行修复。另外,现有技术的LED、COB基板均为平面基板,不利于光萃取...
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