专利名称：一种多功能led封装基板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于封装基板技术领域，尤其是涉及一种多功能LED封装基板。
背景技术：
现有技术中，LED、COB芯片是封装在封装基板上的，由于封装基板的结构限制， LED、C0B芯片间的串并联方式采用芯片电极对电极的打线方式，不利于控制生产良率。打线 后的半成品如有一颗芯片漏电或开路无法修复，造成整个产品的报废；如100多颗芯片的 COB封装，其中一颗芯片如有漏电或开路，即使在半成品测试中检测出来也无法进行修复。另外，现有技术的LED、COB基板均为平面基板，不利于光萃取，光效低于DIP封装 产品15-30% ；如同等规格型号芯片进行DIP封装光效为1151m/w，而COB封装只能做到 60-80lm/w0再者，现有技术的LED、C0B基板只能进行芯片间简单的串并联，在LED恒流要求的 原则下无法进行顺向电压值不同红、黄与蓝绿芯片的光色组合。
实用新型内容为了解决现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种多功能LED封装基 板。为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种多功能LED封装基板， 包括高导热基板、耐高温上框架和引线框架，耐高温上框架固定于高导热基板上面，耐高温 上框架上设置有多个引出电极，引线框架固定于耐高温上框架上，引线框架上设置有电插 接口，引线框架上的电插接口与耐高温上框架上的引出电极连接。所述高导热基板上设置有多个用于放置LED芯片的反射杯。采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是本实用新型包括 高导热基板、耐高温上框架和引线框架，耐高温上框架固定于高导热基板上面，耐高温上框 架上设置有多个引出电极，引线框架固定于耐高温上框架上，引线框架上设置有电插接口， 引线框架上的电插接口与耐高温上框架上的引出电极连接；本实用新型在高导热基板上对 应每颗芯片均有独立的导线框架，在自动线生产中可以采用成熟的DIP打线方式，生产良 率较高；因每颗芯片均有独立的反射杯及导线框架，打线后的半成品进行上电检测出的不 良芯片可以取出并更换，不会造成整个产品的报废；每颗芯片均有独立的反射杯，光效相当 于单颗的DIP LED。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。实施例，见图1所示一种多功能LED封装基板，包括高导热基板1、耐高温上框架 2和引线框架3，高导热基板1为铝材料或铝合金材料制成的基板，耐高温上框架2为PPA材 料制成的框架，耐高温上框架2的中部区域掏空形成封装材料的填充区域，耐高温上框架2 固定于高导热基板1上面，耐高温上框架2上设置有多个引出电极4，引线框架3固定于耐 高温上框架2上，引线框架3上设置有电插接口，引线框架3上的电插接口与耐高温上框架 2上的引出电极4连接。所述高导热基板1上设置有多个用于放置LED芯片的反射杯5。与现有技术相比，本实用新型有以下区别1、本实用新型有反射杯5，现有技术的 产品没有；2、本实用新型有对应每颗芯片的引线框架3，现有技术的产品没有；3、本实用新 型有对应每组芯片的引出电极4，现有技术的产品没有。在高导热基板1上对应每颗芯片均有独立的导线框架，在自动线生产中可以采用 成熟的DIP打线方式，生产良率较高。因每颗芯片均有独立的反射杯5及导线框架，打线后的半成品进行上电检测出的 不良芯片可以取出并更换，不会造成整个产品的报废。每颗芯片均有独立的反射杯5，光效相当于单颗的DIP LED。每颗芯片均有独立的反射杯5及导线框架，每组芯片均有对应的引出电极4，可 以配合相应驱动可以做到恒流条件下不同的光色组合，比如高显色性白光可以采用蓝光加 红、绿光芯片的COB封装组合，再以荧光粉配合蓝光芯片的激发白光方式可以做到85-90以 上的显色指数，传统COB封装只能做到RA75左右的显色指数，如采用绿、红荧光粉的搭配做 出的高显白光因受目前绿色、红色荧光粉稳定性的限制造成光衰减明显高于普通白光。在反射杯5中放入0. 06W的LED芯片，通过对应的引线框架3进行正负极金丝键 合完成不同的串并联组合；在耐高温上框架2的框架中部区域内注入荧光矽胶以完成白光 COB产品的封装，从不同的引出电极4上向对应的驱动器引出引线，上电点亮后芯片的结温 通过高导热基板1向散热器导出，做到Rth彡8°C /W，更佳的散热性使COB产品做到真正意 义上的低衰减，而反射杯5的高效光萃取性带来产品等同于DIP LED的高光效，各组芯片独 立的引出电极4方便的与驱动进行对接，做到恒流条件下的不同光色组合产品。
权利要求一种多功能LED封装基板，其特征在于包括高导热基板、耐高温上框架和引线框架，耐高温上框架固定于高导热基板上面，耐高温上框架上设置有多个引出电极，引线框架固定于耐高温上框架上，引线框架上设置有电插接口，引线框架上的电插接口与耐高温上框架上的引出电极连接。
2.根据权利要求1所述的一种多功能LED封装基板，其特征在于所述高导热基板上 设置有多个用于放置LED芯片的反射杯。
专利摘要本实用新型涉及封装基板技术领域，特指一种多功能LED封装基板；本实用新型包括高导热基板、耐高温上框架和引线框架，耐高温上框架固定于高导热基板上面，耐高温上框架上设置有多个引出电极，引线框架固定于耐高温上框架上，引线框架上设置有电插接口，引线框架上的电插接口与耐高温上框架上的引出电极连接；本实用新型在高导热基板上对应每颗芯片均有独立的导线框架，在自动线生产中可以采用成熟的DIP打线方式，生产良率较高；因每颗芯片均有独立的反射杯及导线框架，打线后的半成品进行上电检测出的不良芯片可以取出并更换，不会造成整个产品的报废；每颗芯片均有独立的反射杯，光效相当于单颗的DIP LED。
文档编号H01L33/64GK201689888SQ20102019733
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月20日 优先权日2010年5月20日
发明者何刚, 喻洋, 金亦君 申请人:奉化市金源电子有限公司