技术编号:6969502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别涉及适合用于将倒装片型半导体芯片的键合焊盘连接到电路板的。背景技术 近年来,在通过将半导体芯片机械和电气地连接到电路板而进行的倒装片式封装中对采用超声波键合法的兴趣日益增长。超声波键合法例如在日本特许公开专利公报No.平-10-50758和日本特许公开专利公报No.2000-195905中有介绍。众所周知,在进行倒装片式封装中,通过在半导体芯片和电路板之间注入下填树脂并使其固化来防止由于半导体芯片和电路板的热膨胀系数不一致造成的损伤。然...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。