技术编号:6971592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于晶固机的晶圆推顶装置,尤其涉及一种在半导体封装中将晶片与聚酯薄膜层脱离的装置。背景技术目前,在半导体行业封装中固晶机将晶圆1与聚酯薄膜层2脱离的推顶系统主要以伺服电机5带动凸轮4托动凸轮式推顶轴组件3和推顶针将晶圆向上顶出,使晶片与聚酯薄膜层脱离的方法为主,其工作原理是利用真空吸附聚酯薄膜,再使推顶针向上顶出而使晶片脱离,如图1、图2所示所示。其存在不良缺点有二 其一,推顶针极易磨损。依靠马达带动凸轮托动推顶针将晶片向上顶出,真空吸咀...
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