技术编号:6971937
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路器件,特别是一种集成电路器件的外壳弓I线。 背景技术随着我国电子封装业的飞速发展,直接促进着金属一玻璃封装技术的发展,作为 封装形式之一的金属一玻璃封装,近年来已形成了一个庞大的技术产业。金属封装外壳主 要应用于集成电路、混合集成电路、微波器件等类产品中,这些产品广泛应用于人类活动的 各个领域,如航空、航天、兵器、船舶、汽车等工业,各类家用电器以及各类通讯器材直至儿童玩具。金属封装的集成电路器件其结构主要由两大部件组成,其中金属封装外...
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