专利名称：集成电路器件的外壳引线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路器件，特别是一种集成电路器件的外壳弓I线。
背景技术：
随着我国电子封装业的飞速发展，直接促进着金属一玻璃封装技术的发展，作为 封装形式之一的金属一玻璃封装，近年来已形成了一个庞大的技术产业。金属封装外壳主 要应用于集成电路、混合集成电路、微波器件等类产品中，这些产品广泛应用于人类活动的 各个领域，如航空、航天、兵器、船舶、汽车等工业，各类家用电器以及各类通讯器材直至儿
童玩具。金属封装的集成电路器件其结构主要由两大部件组成，其中金属封装外壳是它的 关键部件之一，集成电路器件的绝缘性能、耐电压性能、密封性能、键合性能都由金属封装 外壳实现的。制造集成电路器件时，将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上，然 后通过金丝键合将集成电路芯片与引线连接起来，一般引线切断后的端部很不平整，键合 面积较小，直接影响金丝键合的强度，容易造成集成电路器件失效。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服现有外壳引线的键合面积较小，端部不平整的缺 点，提供的一种集成电路器件的外壳弓I线。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是集成电路器件的外壳引线，包括壳体以及与壳体相连接的一组引线，其特征在于 每个引线与壳体连接的一端设有T型端头。在引线端部，通过模具打一个T型端头，该T型端头的端部可通过模具控制，可以 做到光洁平整，完全满足金丝键合的要求，大大提高了键合的强度。本实用新型的有益效果是在引线一端使用T型端头后，集成电路芯片与引线金丝 键合面积增大，通过金丝键合连接未出现键合强度不够或脱落现象，大大提高了集成电路 器件的可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型集成电路器件的外壳弓I线，包括一个壳体1，壳体上 对称设有两排引线3，引线3由玻璃体2固定在壳体1上，在集成芯片对应的每个引线的一 端设有T型端头，在引线一端使用T型端头后，集成电路芯片与引线通过金丝键合连接未出现键合强度不够或脱落现象，大大提高了集成电路的可靠性。 本实用新型根据接脚不同，可设置三排或更多的引线，满足产品的要求。
权利要求集成电路器件的外壳引线，包括壳体(1)以及与壳体相连接的一组引线(3)，其特征在于每个引线与壳体连接的一端设有T型端头。
专利摘要本实用新型涉及集成电路器件的外壳引线，包括壳体(1)以及与壳体相连接的一组引线(3)，其特征在于每个引线与壳体连接的一端设有T型端头。本实用新型的有益效果是在引线一端使用T型端头后，集成电路芯片与引线金丝键合面积增大，通过金丝键合连接未出现键合强度不够或脱落现象，大大提高了集成电路器件的可靠性。
文档编号H01L23/48GK201773836SQ20102026332
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月15日 优先权日2010年7月15日
发明者李奎, 郭茂玉 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司