技术编号:6972969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体分立器件,更具体地说,涉及一种用于半导体元件封 装的引线框架。背景技术现有技术中,引线框架与塑封材料的结合力成为技术瓶颈,传统的引线框架往往 因为其与塑封材料之间结合不够牢固而脱落,直接影响半导体遇见的性能、质量和使用寿 命。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种与塑封材料结合力强的引线框架。为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案一种引线框架,包括框架本体,所述的框架本体包括多个框架单元,相邻的框架单 元之间通过底筋和中筋相...
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