专利名称：一种引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体分立器件，更具体地说，涉及一种用于半导体元件封 装的引线框架。
背景技术：
现有技术中，引线框架与塑封材料的结合力成为技术瓶颈，传统的引线框架往往 因为其与塑封材料之间结合不够牢固而脱落，直接影响半导体遇见的性能、质量和使用寿 命。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种与塑封材料结合力强的引线框架。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种引线框架，包括框架本体，所述的框架本体包括多个框架单元，相邻的框架单 元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所 述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部。优选地，所述的两个呈波浪形的侧边部与芯片部之间分别形成阶梯面。优选地，所述的散热部与所述的芯片部的相连接处开有一个圆形通孔。本实用新型的有益效果是由于本实用新型的引线框架的芯片部的两侧边缘呈波 浪形，加大了其与塑封材料的结合面积，其次，由于结合面不属于平滑过度面，使得该引线 框架与塑封材料之间的结合更大。
附图1为本实用新型的引线框架的结构示意图；附图2为附图1中A-A向剖视图示意图；附图3为附图1中B-B向剖视图示意图。附图中1、散热部；2、芯片部；3、中间管脚；4、侧管脚；5、侧边部。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型的技术方案作以下详细描述如附图1、附图2及附图3所示，本实用新型的引线框架包括若干个框架单元，相 邻的框架单元通过中筋6和底筋7相连接，每一个框架单元均包括散热部1、芯片部2、中间 管脚3、两个侧管脚4，两个侧管脚4位于中间管脚的两侧，中间管脚3与两个侧管脚4的底 端均连接在底筋7上，中筋6将中间管脚3和两个侧管脚4串联在一起，芯片部2位于中间 管脚3的上端，散热部1与芯片部2之间相连接处中间位置设置有一个圆形通孔，芯片部2 上设置有两个呈波浪形的侧边部5，两个侧边部5与芯片部2之间分别形成阶梯面，侧边部 5的纵向剖视图如附图3所示。
3[0015]在该引线框架上封装芯片时，塑封材料充满散热部1和芯片部2之间的通孔，同 时，芯片部2的两侧的波浪形的侧边部5与塑封材料的接触面积加大，结合更加牢固、封装 性能良好，有效地延长了芯片的使用寿命。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此 项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种引线框架，包括框架本体，所述的框架本体包括多个框架单元，相邻的框架单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，其特征在于所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于所述的两个呈波浪形的侧边部 与芯片部之间分别形成阶梯面。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于所述的散热部与所述的芯片部 的相连接处开有一个圆形通孔。
专利摘要本实用新型公开一种引线框架，包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部，所述的侧边部在所述的芯片部的两侧分别形成阶梯面，所述的散热部与所述的芯片部之间设置有圆形通孔。本实用新型的引线框架的芯片部的两侧边部设计成波浪形，增加了其与塑封材料的结合面积，其次，由于结合面不属于平滑过度面，使得该引线框架与塑封材料之间的结合更大，再者，塑封时，塑封材料充满散热部与芯片部之间的通孔，进一步增强了结合力度。
文档编号H01L23/13GK201741688SQ20102027751
公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者刘亮, 杨承武, 钟俊东, 陈庆麟 申请人:吴江恒源金属制品有限公司