专利名称：改进型引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体分立部件，特别是涉及一种用于封装半导体元件的引 线框架。
背景技术：
现有技术中，引 线框架与塑封材料的结合力成为技术瓶颈，传统的引线框架往往 因为其与塑封材料之间结合不够牢固而脱落，直接影响半导体遇见的性能、质量和使用寿 命。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能够与塑封材料牢固结合的改进型引线框架。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋 和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚以及分布在所述的中间管脚 的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个带有若干个通孔的侧边部。优选地，所述的带有若干个通孔的侧边部与芯片部之间分别形成阶梯面。优选地，若干个所述的通孔呈一条直线排列在对应的侧边部上。优选地，所述的芯片部的中部设置有一方形凸台，所述的凸台上设置有多个凹陷。优选地，所述的散热部与所述的芯片部相连接处设置有一个圆孔。本实用新型的有益效果是由于本实用新型的改进型引线框架中将芯片部的两侧 边部上打穿若干个通孔，在对其进行塑封时，是塑封材料填满各个通孔，有效地增强了结合 力度，同时，在芯片部中间位置设置一个焊接凸台，该凸台上还设置有若干个凹陷，既减少 了焊锡的用量，又使得焊接牢固。
附图1为本实用新型的引线框架的结构示意图。附图中:1、芯片部；2、散热部；3、中间管脚；4、侧管脚；5、通孔；6、凸台；7凹陷。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型的技术方案作以下详细描述如附图1所示，本实用新型的改进型引线框架包括芯片部1、与芯片部1相连接的 散热部2，芯片部1与散热部2的连接处设置有一个圆孔，芯片部1上设置有两侧边部，该 两个侧边部与芯片部1之间形成阶梯面，各个阶梯面上设置有若干个通孔5，芯片部1的中 部设置有焊接凸台6，该凸台6上设置有若干个凹陷7，芯片部1的下端与中间管脚3相连 接，中间管脚3的两侧分别设置有侧管脚4，中间管脚3的中部和两个侧管脚4的中部通过 中筋连接，中间管脚3的下端部和两个侧管脚4的下端部通过底筋相连接，中间管脚3、两个侧管脚4三者之间两两相互平行。塑封过程中，塑封材料填满芯片部1的两侧边部上的各个通孔5及芯片部1与散 热部2之间的圆孔内，使得结合力度更强，另外，芯片部1上设置有焊接凸台，该凸台上还设 置有若干个凹陷，这样使得焊接芯片时，既减少了焊锡的用量，又使得焊接牢固。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚以及分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，其特征在于所述的芯片部上设置有两个带有若干个通孔的侧边部。
2.根据权利要求1所述的改进型引线框架，其特征在于所述的带有若干个通孔的侧 边部与芯片部之间分别形成阶梯面。
3.根据权利要求1所述的改进型引线框架，其特征在于若干个所述的通孔呈一条直 线排列在对应的侧边部上。
4.根据权利要求1所述的改进型引线框架，其特征在于所述的芯片部的中部设置有 一方形凸台，所述的凸台上设置有多个凹陷。
5.根据权利要求1所述的改进型引线框架，其特征在于所述的散热部与所述的芯片 部相连接处设置有一个圆孔。
专利摘要本实用新型公开一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚以及分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个分布若干个通孔的侧边部，该侧边部与所述的芯片部之间形成阶梯面，所述的芯片部与所述的散热部的连接处设置有一个圆孔，所述的芯片部的中部设置有一个凸台，所述的凸台上设置有若干个凹陷。本实用新型的引线框架与塑封材料的结合力度更强，且在焊接芯片时更节省焊锡、焊接更牢固。
文档编号H01L23/495GK201741687SQ20102027750
公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者刘亮, 杨承武, 钟俊东, 陈庆麟 申请人:吴江恒源金属制品有限公司