技术编号:6973617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微细的(尤其是粒径为纳米级的)银粒子粉末,详细 地讲,涉及可适用于形成微细的电路图形用的配线形成用材料,例如, 采用喷墨法的配线形成用材料或代替釆用作为真空成膜工艺的溅射法 进行成膜的膜形成用材料和代替采用作为湿式工艺的镀敷进行成膜的 成膜材料等的银粒子粉末、银粒子粉末分散液和银烧成膜。背景技术固体物质的大小变成nni级(纳米级)时,此表面积变得非常大, 因此虽然是固体,其与气体或液体的界面变得极大。所以,其表面的 特性在很大程度上控制着固体物质...
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