技术编号：6975943
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体器件，尤其是一种硅塑封贴片二极管。 背景技术目前行业内，二极管产品主要以管状封装形式为主，但这种外形有许多缺点在取件、贴装、焊接等过程中，容易出现抛料、破裂等现象，生产效率低下，不易于大批量应用；存在热膨胀系数不匹配现象，容易造成热失配而造成损伤，可靠性下降；产品的抗弯折强度不够；玻璃封装的产品的抗温度冲击的能力不足，容易造成产品的破裂。随着电子产品对元件轻、小、薄的需求，硅塑封贴片二极管作为一种性价比卓越的新型元器件，它必将给其应...
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