专利名称：一种硅塑封贴片二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件，尤其是一种硅塑封贴片二极管。
背景技术：
目前行业内，二极管产品主要以管状封装形式为主，但这种外形有许多缺点在取件、贴装、焊接等过程中，容易出现抛料、破裂等现象，生产效率低下，不易于大批量应用；存在热膨胀系数不匹配现象，容易造成热失配而造成损伤，可靠性下降；产品的抗弯折强度不够；玻璃封装的产品的抗温度冲击的能力不足，容易造成产品的破裂。随着电子产品对元件轻、小、薄的需求，硅塑封贴片二极管作为一种性价比卓越的新型元器件，它必将给其应用领域带来深远的影响。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是基于上述问题，提供一种外形比塑封管更小，制造过程更简便，性能优质的硅塑封贴片二极管。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种硅塑封贴片二极管，包括二极管本体和封装外壳，所述的二极管本体包括位于封装外壳内的陶瓷基片、背面电极、面部电极、芯片、上层电极和端电极，所述的陶瓷基片的背面与正面分别印刷有背面电极和面部电极，面部电极上黏贴有芯片，芯片顶端凸点上方位置为上层电极，上层电极上覆盖有绝缘保护胶，陶瓷基片两侧设有折裂成条状的位于封装外壳外的端电极，端电极具有折断成粒状的末端。所述的端电极的末端表面为焊锡层金属。所述的封装外壳的原料为阻燃环氧料。本实用新型的有益效果是本实用新型体积小、重量轻，组装密度高，无引线，电性能稳定，可靠性高，有利于高频化、高速化，且能与自动装贴设备相匹配。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是图1的内部结构示意图。图中1. 二极管本体，2.封装外壳，3.陶瓷基片，4.背面电极，5.面部电极，6.芯片，7.上层电极，8.端电极，9.绝缘保护胶。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图， 仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图1 2所示的一种硅塑封贴片二极管，包括二极管本体1和封装外壳2，二极管本体1包括位于封装外壳2内的陶瓷基片3、背面电极4、面部电极5、芯片6、上层电极7 和端电极8，陶瓷基片3的背面与正面分别印刷有背面电极4和面部电极5，面部电极5上黏贴有芯片6，芯片6顶端凸点上方位置为上层电极7，上层电极7上覆盖有绝缘保护胶9， 陶瓷基片3两侧设有折裂成条状的位于封装外壳2外的端电极8，端电极8具有折断成粒状的末端。端电极8的末端表面为焊锡层金属。封装外壳2的原料为阻燃环氧料。以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求1.一种硅塑封贴片二极管，包括二极管本体(1)和封装外壳O)，其特征在于所述的二极管本体(1)包括位于封装外壳O)内的陶瓷基片(3)、背面电极0)、面部电极(5)、芯片(6)、上层电极(7)和端电极(8)，所述的陶瓷基片(3)的背面与正面分别印刷有背面电极(4)和面部电极(5)，面部电极(5)上黏贴有芯片(6)，芯片(6)顶端凸点上方位置为上层电极(7)，上层电极(7)上覆盖有绝缘保护胶(9)，陶瓷基片( 两侧设有折裂成条状的位于封装外壳⑵外的端电极(8)，端电极⑶具有折断成粒状的末端。
2.根据权利要求1所述的一种硅塑封贴片二极管，其特征在于所述的端电极(8)的末端表面为焊锡层金属。
3.根据权利要求1所述的一种硅塑封贴片二极管，其特征在于所述的封装外壳O) 的原料为阻燃环氧料。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体器件，尤其是一种硅塑封贴片二极管。一种硅塑封贴片二极管，包括二极管本体和封装外壳，所述的二极管本体包括位于封装外壳内的陶瓷基片、背面电极、面部电极、芯片、上层电极和端电极，所述的陶瓷基片的背面与正面分别印刷有背面电极和面部电极，面部电极上黏贴有芯片，芯片顶端凸点上方位置为上层电极，上层电极上覆盖有绝缘保护胶，陶瓷基片两侧设有折裂成条状的位于封装外壳外的端电极，端电极具有折断成粒状的末端。本实用新型体积小、重量轻，组装密度高，无引线，电性能稳定，可靠性高，有利于高频化、高速化，且能与自动装贴设备相匹配。
文档编号H01L23/29GK202259317SQ20112038267
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者孔明 申请人:常州福达电子有限公司