技术编号:6977042
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED白光光源。具体涉及一种LED日光灯集成光源。 背景技术现有LED光源封装的主要结构为支架、反射杯、芯片、金线、荧光粉(胶)。技术原理是将蓝光LED芯片用银胶固定在支架的反射杯上,以金线将芯片的电极支架上相应电极进行连接,再将适量荧光粉涂覆到LED芯片上,最后用透镜或光学镜片进行封装。在蓝色 LED芯片上涂覆能被蓝光激发的黄色荧光粉,芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。将芯片用金线以超声键合的方式,将芯片封装在特定的PCB上,实...
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