专利名称：一种led日光灯cob光源的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED白光光源技术领域。具体涉及一种LED日光灯集成光源。
背景技术：
现有LED光源封装的主要结构为支架、反射杯、芯片、金线、荧光粉(胶)。技术原理是将蓝光LED芯片用银胶固定在支架的反射杯上，以金线将芯片的电极支架上相应电极进行连接，再将适量荧光粉涂覆到LED芯片上，最后用透镜或光学镜片进行封装。在蓝色 LED芯片上涂覆能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。将芯片用金线以超声键合的方式，将芯片封装在特定的PCB上，实现电路功能。目前LED光源普遍采用以上技术方式进行生产，产品应用时经过SMT工艺(网印一贴片一回流焊)将单颗灯珠焊接到特定的玻纤或铝基PCB上以实现电路功能。目前针对产品应用的生产工艺流程繁琐，生产设备投入量大，且在焊接过程中会有热冲击对LED 可靠性、稳定性造成影响。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种结构简单的LED日光灯COB 光源，以简化LED灯珠光源的组装工艺。本实用新型的技术解决方案是一种LED日光灯COB光源，包括LED芯片、金线、荧光粉或荧光胶，其特征是还包括由辅强板、粘胶片、铜箔、粘胶片和PI膜组成的PCB基板； 该PCB基板辅强板及与其相邻的粘胶片上开有芯片安装孔，铜箔上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域；LED芯片粘合在该芯片安装孔内铜箔的芯片固定区域上；金线连接在 LED芯片与铜箔的电极连接区域之间；LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层。本实用新型的技术解决方案中所述的LED芯片为蓝光LED芯片，荧光粉或荧光胶为黄色荧光粉或荧光胶。本实用新型的技术解决方案中所述的PCB基板上均勻开有个10 16个芯片安装孔。本实用新型由于采用由LED芯片、金线、荧光粉或荧光胶和PCB基板构成的LED日光灯COB光源，其中，PCB基板由辅强板、粘胶片、铜箔、粘胶片和PI膜组成，PCB基板辅强板及与其相邻的粘胶片上开有芯片安装孔，铜箔上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域，LED芯片粘合在该芯片安装孔内铜箔的芯片固定区域上，金线连接在蓝光LED芯片与铜箔的电极连接区域之间，LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层，而目前现有的小功率LED封装技术中必须用到支架以起到固定芯片、盛接荧光粉的作用，单颗LED灯珠应用时必须经过SMT工艺进行组装，流程繁琐，生产设备投入量大，且在焊接过程中会有热冲击对LED可靠性、稳定性造成影响，因此本实用新型的灯珠光源的封装形式，简化了光源结构，省去芯片支架，同时省去SMT工艺流程以降低材料与加工成本，提高了 LED光源的可靠性，在不增加SMT设备的前提下，能满足LED日光灯的大批量手工生产，另外使用时不用再经过SMT工艺贴片焊接，而直接用背胶片粘接于散热铝材上，实现芯片封装后可直接进行手工组装的工艺流程，简化了组装流程。本实用新型克服了现有技术的不足，具有结构简单、可靠性和稳定性高、适合LED日光灯手工大批量生产、芯片封装后可直接进行手工组装使用的特点。 本实用新型主要用于LED日光灯集成光源。
图1是本实用新型整体结构示意图。图2是本实用新型芯片封装单元部位的剖视结构示意图。
具体实施方式
如图1、图3所示。本实用新型由蓝光LED芯片3、金线9、黄色荧光粉或荧光胶和 PCB基板2构成。PCB基板2长为cm，宽为cm，其上均勻设有12个芯片封装单元1。PCB基板2由辅强板4、粘胶片5、铜箔6、粘胶片7和PI膜8依次连成整体，辅强板4及与其相邻的粘胶片5上开有芯片安装孔10，并使铜箔6露出。铜箔6上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域，蓝光LED芯片3粘合在该芯片安装孔10内铜箔6的芯片固定区域上，金线9 连接在蓝光LED芯片3与铜箔6的电极连接区域之间，蓝光LED芯片3表面涂有荧光粉或荧光胶层。金线9直径为0. Smil ；辅强板4为FR-4辅强板，增加软板的厚度和硬度，厚度为12-20mil ；粘胶片5和粘胶片7是PCB制作过程中所需的粘结材料，分别用于连接辅强板4与铜箔6和用于连接PI膜8与铜箔6，厚度Imil ；铜箔6起到导电和导热的作用，厚度为Ioz ；PI膜8对铜箔6起到保护和绝缘作用，厚度Imil。封装单元结构简述先经过点胶、固晶、焊线等LED封装工序完成LED蓝光芯片的固定和焊接，再在FR-4辅强板开窗位置点黄色荧光粉，即完成发光单元的制作。制作方法1、将蓝光LED芯片3固定在柔性PCB铜箔6上；2、将已固好蓝光LED芯片3的PCB单元放入烤箱内烘烤，温度120°C，时间60min ；3、打线，用金线9连接蓝光LED芯片3电极和铜箔6焊盘；4、打线完成后在蓝光LED芯片3表面10涂覆适量荧光粉硅胶。由于在蓝光LED芯片3上方有开口，荧光粉硅胶不会因为流体力学关系流到非发光区域，使整个在蓝光LED芯片3表面10上的荧光粉硅胶能够均勻涂覆。本实用新型将多颗蓝光LED芯片3按照传统小功率LED封装的方式集成封装到一块表层贴附辅强板4的柔性PCB上，在辅强板4上有芯片的位置做适当开孔以露出芯片，同时在开孔内灌注荧光胶。蓝光LED芯片3按照预定的串并联方式进行封装连接，PCB尺寸以铝散热器具体的宽度和芯片串并联数量为参考进行设计。本实用新型最直接的效果在于，简化生产流程节约成本，减少热冲击提高可靠性。 由于将LED芯片直接集成到PCB上，省去了灯珠光源与PCB组装连接这一环节，组装时只需将PCB单元组粘贴到铝管平板上即可。目前SMT进行灯珠贴片加工，费用在0. 05元/颗左右，贴装1. an规格灯管，加工费用在10元左右，采用本实用新型可有效降低成本。本实用新型所要解决的问题是在特定的某类产品(LED日光灯)上，出发点是充分发挥封装厂商的优势，其与背景技术的区别在于本本实用新型光源是将多颗小功率LED芯片封装在一块PCB 上。
权利要求1.一种LED日光灯COB光源，包括LED芯片、金线(9)、荧光粉或荧光胶，其特征是还包括由辅强板(4)、粘胶片(5)、铜箔(6)、粘胶片(7)和PI膜(8)组成的PCB基板(2)；该PCB 基板(2)辅强板(4)及与其相邻的粘胶片(5)上开有芯片安装孔(10)，铜箔(6)上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域；LED芯片粘合在该芯片安装孔(10)内铜箔(6)的芯片固定区域上；金线(9)连接在LED芯片与铜箔(6)的电极连接区域之间；LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层。
2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯COB光源，其特征是所述的LED芯片为蓝光LED芯片(3)，荧光粉或荧光胶为黄色荧光粉或荧光胶。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED日光灯COB光源，其特征是所述的PCB基板 (2)上均勻开有个10 16个芯片安装孔(10)。
专利摘要本实用新型的名称为一种LED日光灯COB光源。属于LED白光光源技术领域。它主要是解决现有LED光源在焊接安装过程中因热冲击而对LED可靠性、稳定性有影响的问题。它的主要特征是包括由辅强板、粘胶片、铜箔、粘胶片和PI膜组成的PCB基板；该PCB基板辅强板及与其相邻的粘胶片上开有芯片安装孔，铜箔上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域；LED芯片粘合在该芯片安装孔内铜箔的芯片固定区域上；金线连接在LED芯片与铜箔的电极连接区域之间；LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层。本实用新型具有结构简单、可靠性和稳定性高、适合LED日光灯手工大批量生产、芯片封装后可直接进行手工组装使用的特点，主要用于LED日光灯集成光源。
文档编号H01L33/48GK202267007SQ201120384350
公开日2012年6月6日 申请日期2011年10月11日 优先权日2011年10月11日
发明者侯小野, 屈中强, 江小锋 申请人:湖北云川光电科技有限公司