技术编号：6978003
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于单晶硅的切片设备，特别是涉及一种单晶硅的切片清洗直O背景技术硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐 蚀、抛光、清洗、包装等阶段，在切边结束后，要将硅片上的胶水和砂浆清除，首先要将切好 的晶棒摆放在脱胶架上，利用高温水脱胶。传统的脱胶架两侧没有开槽，无法用钢尺固定硅 片，在加热过程中，由于胶水软化，硅片可能会倒下，导致硅片的损伤。发明内容本实用新型的目的就是主要用于固定硅片，防止加热时间过长，硅片倒...
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