技术编号：6978039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及双列直插式封装结构类的芯片引线框架。 背景技术所谓的芯片引线框架是指集成电路块内充当引线的金属薄板，它起到承载芯片并 与外部导线连接的桥梁作用。现有的双列直插式封装结构(DIP)类芯片引线框架参阅图1，芯片座3由两个中柱 2连接于上下导轨1上，在芯片座3的周围设有若干只独立的内脚4，其中平坦区7为脚尖 打线区，通过打金线与芯片相连，内脚4的脚根与外脚6相连，止泻杆5连接各脚不致脱落， 封装完后将其切除。胶带8固定相应的内脚，使其脚位置比较稳定...
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