专利名称：一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及双列直插式封装结构类的芯片引线框架。
背景技术：
所谓的芯片引线框架是指集成电路块内充当引线的金属薄板，它起到承载芯片并 与外部导线连接的桥梁作用。现有的双列直插式封装结构(DIP)类芯片引线框架参阅图1，芯片座3由两个中柱 2连接于上下导轨1上，在芯片座3的周围设有若干只独立的内脚4，其中平坦区7为脚尖 打线区，通过打金线与芯片相连，内脚4的脚根与外脚6相连，止泻杆5连接各脚不致脱落， 封装完后将其切除。胶带8固定相应的内脚，使其脚位置比较稳定。通常DIP类观脚及以上脚数的引线框架，采用铜带材通过高速精密连续冲压模 具直接冲压而成，然后进行电镀、贴胶带、沉座、切片等制程。技术难点由于内脚4的脚数及脚尖形状各不相同，冲压顺序也不同，材料产生的 内应力不同，冲压后材料内应力释放，使得各个内脚4的脚尖平坦区7与止泻杆5 (测量之 基准面)出现高低不同的偏差(即共面度差)，同时脚尖的位置也会出现不同的偏差，当误差 超过管控规格时，会严重影响后续封装厂打金线制程的生产性及可靠性断线、线打偏或报 警停机等，造成产品批量报废。一般解决办法通过调试冲压模具脚高低、脚位置之修正站的部品，使脚高低、脚 位置控制在管控规格以内，但一般情况下模具调试困难，耗时较长，冲压生产时尺寸稳定性 差，尤其40脚及以上产品生产难度更大。
发明内容本实用新型的目的是提供一种新型双列直插式封装结构类的芯片引线框架结 构，解决了 DIP类40脚及以上高脚次引线框架的生产技术难点，使冲压、电镀、贴带、沉座/ 切片等全制程生产时可以满足脚共面性好、脚位置稳定、模具调试方便，生产时尺寸稳定性 好等要求。本实用新型的技术解决方案是一种双列直插式封装结构类芯片引线框架，包括 设置在引线框架内的若干内脚，且每个内脚的脚尖处设有平坦区，它还设有与所述内脚脚 尖分别连接的连脚部。冲压生产时将原来若干个独立分开的内脚脚尖互相连在一起，在全制程生产时 起到固定内脚脚尖的作用，保证了脚高低的一致性及脚尖相对位置的稳定性(不会发生偏 移)。在贴带制程时，所贴的胶带将相应的内脚再紧紧地固定在一起，然后连脚部分在沉座 制程时被切除，不会影响框架产品的结构与性能。所述连脚部分别与所述内脚的平坦区相连，冲制容易，减小连脚部所占面积，节约 成本。本实用新型的优点是采用这样的连脚结构，不但可以节省脚高低、脚位置反反复复的调试时间，提高机台的稼动率，而且更重要的是保证了内脚脚尖的一致性与脚位置稳 定性，即保证了产品的品质，防止其在电镀、工检、贴带等制程生产时产生内脚变形，提升了 全制程的总良率。
附图1为现有技术中双列直插式封装结构的示意图；附图2为本实用新型实施例的结构示意图；1、导轨，2、中柱，3、芯片座，4、内脚，5、止泻杆，6、外脚，7、平坦区，8、胶带，9、连脚部。
具体实施方式
实施例参阅图2，一种双列直插式封装结构类芯片引线框架，芯片座3由两个中柱2连接 于上下导轨1上，在芯片座3的周围设有四十只独立的内脚4，其中平坦区7为脚尖打线区， 通过打金线与芯片相连，脚根与外脚6相连，止泻杆5连接各脚不致脱落，封装完后将其切 除。胶带8固定相应的内脚，使其脚位置比较稳定，连脚部9将各内脚平坦区7处连在一起。本实施例的连脚结构，冲压生产时内脚脚尖连在一起不切开，起固定内脚脚尖的 作用，冲裁完毕后不能发生位移，从而保证了产品脚位置这一尺寸规格，不需要调试脚位置 就能轻松达到图纸规格要求，减少了模具调试时间，同时，内脚脚尖处也受连脚部的固定， 脚尖的共面性趋于平整一致，内脚之间高低差值很小，更易于脚高低调整时，各内脚的整体 脚高低值一致，使模具调试简易化。本实施例的连脚部，在贴胶带8后，在沉座制程时切除。 连脚部被切除后，靠胶带8的粘着力来保证产品内脚脚尖的高低和位置，大大减少了因后 续工艺流程中可能出现的摩擦、刮碰等外力因素使产品变形而造成产品脚位置、脚高低超 差的几率。本实用新型实施例与现有技术相比，其制程的Cpk (制程能力指数)由现有的0. 52 可以提高到1. 73，全程良率从7 提高到97. 2%，机台稼动率从30%提高到70%，冲压模具每 次的调试时间从8小时降低到2小时以内。上列详细说明是针对本实用新型之一可行实施例的具体说明，该实施例并非 用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含 于本案的专利范围中。
权利要求1.一种双列直插式封装结构类芯片引线框架，包括设置在引线框架内的若干内脚，且 每个内脚的脚尖处设有平坦区，其特征在于它还设有与所述内脚脚尖分别连接的连脚部。
2.根据权利要求1所述的一种双列直插式封装结构类芯片引线框架，其特征在于所 述连脚部分别与所述内脚的平坦区相连。
专利摘要本实用新型公开了一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架，包括设置在引线框内的若干内脚，且每个内脚的脚尖处设有平坦区，它还设有与所述内脚脚尖分别连接的连脚部。本实用新型的优点是内脚脚尖得到固定，在冲压后不会发生位移，保证了内脚之间共面度，减少了模具调试时间，从而提高了冲压制程机台的嫁动率，全制程良率高。
文档编号H01L23/495GK201853692SQ201020557888
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月12日 优先权日2010年10月12日
发明者曾云波, 牟俊强 申请人:中山复盛机电有限公司