技术编号:6979202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装装置,尤指一种直接以结构中的金属层作为凸块 下金属结构层使用而具层数少并为X/Cu/Sn金属层的结构,特别是指具有较佳的电路结 构,并可于简化制程而改进生产率的同时达到有效降低成本的目的。背景技术近年来,随着半导体制程技术的不断成熟与发展,各种高效能的电子产品不断推 陈出新,而集成电路(Integrated Circuit, IC)组件的积集度(htegration)也不断提高。 在集成电路组件的封装制程中,集成电路封装(IC ...
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