技术编号:6979339
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于芯片封装的引线框架,更具体地说,涉及一种改进型的 多排的8N引线框架。背景技术传统技术中,8N引线框架多是双排的,这样的引线框架生产效率低,并且对原材料 的利用率较低,从而使得单位的成本较高,已经不能满足现如今的低成本、高效率的生产要 求。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种高效地利用原材料的多排的8N引线框架。为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案一种8N引线框架,包括框架基板,所述的框架基板上设置有若干个封装单元,若 干...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。