专利名称：一种8n引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于芯片封装的引线框架，更具体地说，涉及一种改进型的 多排的8N引线框架。
背景技术：
传统技术中，8N引线框架多是双排的，这样的引线框架生产效率低，并且对原材料 的利用率较低，从而使得单位的成本较高，已经不能满足现如今的低成本、高效率的生产要 求。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种高效地利用原材料的多排的8N引线框架。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种8N引线框架，包括框架基板，所述的框架基板上设置有若干个封装单元，若 干个所述的封装单元以多排多列的方式排列分布在所述的框架基板上。优选地，每个所述的封装单元包括用于安装芯片的基岛及分布在所述的基岛外周 的8个引线区，各个所述的基岛以多排多列的方式排列分布在所述的框架基板上，更进一 步地，所述的基岛呈矩形，其四周分别对应分布2个所述的引线区，各所述的引线区分别向 外延伸形成外引脚。优选地，所述的框架基板上每隔两列所述的封装单元具有一个沿各列所述的封装 单元的排列方向设置的长形通孔。本实用新型的有益效果是较传统的双排的8N引线框架比，本实用新型中的多排 设计的引线框架单位成本降低了，也就提高了原材料的利用率，同时提高了生产效率。
附图1为本实用新型的8N引线框架的结构示意图；附图2为附图1中A处的放大示意图；附图3为附图2中A-A向剖视图(局部)。附图中1、框架基板；2、基岛；3、引线区；4、外引脚；5、长形通孔。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型的技术方案作以下详细描述如附图1、附图2及附图3所示，本实用新型的8N引线框架包括框架基板1，框架 基板1上设置有若干个以5排多列的排列形式分布的用于封装芯片的芯片封装单元，每一 个芯片封装单元包括呈矩形的基岛2，基岛2的四周周向共设置有8个引线区3，各引线区 3相外延伸形成外引脚4，待封装芯片的引脚通过导电线与封装单元上对应的引线区3之间 相电气连接，框架基板1上每个两列封装单元设置有一长形通孔5，长形通孔5的长度略小于一列5个封装单元的排列长度，同排封装单元的同侧的各个外引脚4之间通过连筋相连 接，基岛2的上表面所在的水平面低于外引脚4的上表面所在的水平面。上述的结构较传统的双排的8N引线框架比，本实用新型中的多排设计的引线框 架单位成本降低了，也就提高了原材料的利用率，同时提高了生产效率。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种8N引线框架，包括框架基板，所述的框架基板上设置有若干个封装单元，其特 征在于若干个所述的封装单元以多排多列的方式排列分布在所述的框架基板上。
2.根据权利要求1所述的一种8N引线框架，其特征在于每个所述的封装单元包括用 于安装芯片的基岛及分布在所述的基岛外周的8个引线区，各个所述的基岛以多排多列的 方式排列分布在所述的框架基板上。
3.根据权利要求2所述的一种8N引线框架，其特征在于所述的基岛呈矩形，其四周 分别对应分布2个所述的引线区，各所述的引线区分别向外延伸形成外引脚。
4.根据权利要求1所述的一种8N引线框架，其特征在于所述的框架基板上每隔两列 所述的封装单元具有一个沿各列所述的封装单元的排列方向设置的长形通孔。
专利摘要本实用新型公开一种8N引线框架，包括框架基板，所述的框架基板上设置有若干个封装单元，若干个所述的封装单元以多排多列的方式排列分布在所述的框架基板上，每个所述的封装单元包括用于安装芯片的基岛及分布在所述的基岛外周的8个引线区，各个所述的基岛以多排多列的方式排列分布在所述的框架基板上，所述的基岛呈矩形，其四周分别对应分布2个所述的引线区，各所述的引线区分别向外延伸形成外引脚，所述的框架基板上每隔两列所述的封装单元具有一个沿各列所述的封装单元的排列方向设置的长形通孔。较传统的双排的8N引线框架比，本实用新型中的多排设计的引线框架单位成本降低了，也就提高了原材料的利用率，同时提高了生产效率。
文档编号H01L23/495GK201859875SQ201020579879
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者李军 申请人:吴江巨丰电子有限公司