技术编号：6979549
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种层叠晶片结构，特别涉及一种可缩减占用面积、增进效率的 层叠晶片结构改进。背景技术请参阅图5所示，为一种传统的晶片封装结构，其主要是令半导体晶片10粘固在 一具有复数引脚201的导线架20上，由此在该晶片10的复数接点与导线架20之复数引脚 201间，分别连接设有一电性连接的金属线30，使该晶片10可由导线架20的复数引脚201 与外界电性连接，并在该晶片10外围实施有一密封包覆的绝缘性封胶体40，即可组成晶体 提供电子产业利用；但是，其一...
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