专利名称：一种层叠晶片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种层叠晶片结构，特别涉及一种可缩减占用面积、增进效率的 层叠晶片结构改进。
背景技术：
请参阅图5所示，为一种传统的晶片封装结构，其主要是令半导体晶片10粘固在 一具有复数引脚201的导线架20上，由此在该晶片10的复数接点与导线架20之复数引脚 201间，分别连接设有一电性连接的金属线30，使该晶片10可由导线架20的复数引脚201 与外界电性连接，并在该晶片10外围实施有一密封包覆的绝缘性封胶体40，即可组成晶体 提供电子产业利用；但是，其一导线架20单纯设有一晶片10的封装结构，无法在有限空间 中增进该晶片10的运算效率，如特定电子产品需求庞大功能时，往往需要使用多数晶体， 因而增加其成本，且无法达成精巧化电子产品设计趋势。其后改进的晶片封装结构，请参阅图6所示，是将一晶片10教固在一具有复数引 脚201的导线架20后，实施有上述电性连结的金属线30，再于该晶片10上设有一支架50， 由此在支架50上另设一晶片10'，而再于该晶片10'与导线架20间实施有另一电性连接 的金属线30'，由此再于二晶片10、10'外实施有一密封包覆的绝缘性封胶体40，组成晶 片层叠的晶体结构；但是，该层叠结构大幅改变金属线30的制程，往往因为电路设计变化， 必须一再更动其制程，故有制程管理及质量管理上的困难，且无法任意随着实际需求而增 加其晶片层叠数量，因此，对于该晶体效率的提升仍属有限。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决现有的晶片封装结构无法在有限空间中增进晶片的 运算效率及金属线的制程变更频繁的问题，而提供一种可克服上述缺点的层叠晶片结构。本实用新型是由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征 在于，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端 凸设在晶片外部，一晶片在其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以 其导线架的外电性引脚外端架设于该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电 性连结，以组成晶片层叠的结构。所述的晶片分别在外围设有一密封包覆的封胶体。所述的晶片设有金属线连接于晶片及导线架各外电性引脚，并在金属线连接处设 有一形成局部封装的封胶体。所述的晶片在构成层叠结构后，再于外部设有共同封装品片的封胶体。本实用新型由晶片外部电性连结结构，组成一种可任意叠置组装的层叠晶片，实 现了层叠制程简易、可任意更换层叠数量、缩减占用面积，以及增进效率的效益。
图1为本实用新型的剖视示意图；图2为本实用新型的立体示意图；图3为本实用新型层置多晶片结构及另一种封胶体实施例的示意图；图4为本实用新型层置多晶片结构及另一种封胶体实施例的示意图；图5为现有单晶片封装结构的剖视示意图；图6为现有层叠晶片封装结构的剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例 仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。如图1、图2所示，本实用新型是由至少二个分别固装有一导线架2的晶片1及复 数锡球3所组成，其中，晶片1是设有集成电路电子元件的半导体晶片，晶片1的选定面固 装有一导线架2，该导线架2具有数个形成二排或矩阵排列的外电性引脚21，各外电性引脚 21内端211供晶片1置设，而外电性引脚21的外端212凸设于晶片1 二侧或周围，使晶片 1可由外电性引脚21与外界电子元件作电性连结，例如在晶片1及外电性引脚21间设有相 连接的金属线5，如图3所示。由此，一晶片1于其导线架2的外电性引脚21的外端212上设有至少一锡球3，并 使另一晶片1以其导线架2的外电性引脚21外端212架设于该锡球3上，并可使二晶片1 相粘固，使二晶片1间由导线架2的外电性引脚21及锡球3构成电性连接，以组成晶片层 叠的结构，可提供电子产业使用。如上所述，本实用新型令二晶片1由外部导线架2的外电性引脚21组成层叠结 构，其中各晶片1外围可实施有一密封包覆的封胶体4，如图1所示，使各晶片1获得保护作 用。如图3所示，本实用新型的晶片1也可在设有金属线5连接于晶片1及导线架2各外 电性引脚21处，并于金属线5连接处形成有一局部封装的封胶体4‘，也可达成上述层叠实 施结构。又如图4所示，本实用新型也可在至少二晶片1以外部导线架2的外电性引脚21 及锡球3构成层叠结构后，再共同于晶片1外部实施有全面封装的封胶体如，以组成晶片1 层叠及具有保护作用的晶体。本实用新型由于是以外部导线架2的外电性引脚21及锡球3组成层叠结构，故能 使晶片1固装于导线架2上，以及实施有金属线5连接的制程，事先各别进行以方便管理， 且可使各晶片1分别依其电路设计实施不同连接状态的金属线5，再进行层叠组合，改善前 述习知晶片层叠结构需改变金属线连接状态，以及达成制程需因晶片层叠改变的麻烦，故 可获得制程简易实施效果。其次，本实用新型各晶片1可在各别固设于导线架2上并实施 有金属线5连接后，再透过导线架2的外电性引脚21及锡球3组成层叠结构，故可任意依 需求而实施三晶片或更多晶片层叠结构，其实施多层层叠结构时，仅需依电路设计而于选 定的外电性引脚21间设有锡球3，即可轻易达成，也能改善前述习知晶片层叠结构不易变 化实施多层结构的缺点。另外，本实用新型均可获得缩减占用面积，以及增进效率等效益， 以提供现今精巧化及功能强大的电子产品使用。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改 进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种层叠晶片结构，由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其 特征在，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外 端凸设于晶片外部，一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片 以其导线架的外电性引脚外端架设在该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成 电性连结。
2.根据权利要求1所述的一种层叠晶片结构，其特征在于，所述的晶片分别在外围设 有一密封包覆的封胶体。
3.根据权利要求1所述的一种层叠晶片结构，其特征在于，所述的晶片设有金属线连 接在晶片及导线架各外电性引脚，并在金属线连接处设有一形成局部封装的封胶体。
4.根据权利要求1所述的一种层叠晶片结构，其特征在于，所述的晶片在构成层叠结 构后，再于外部设有共同封装晶片的封胶体。
专利摘要本实用新型公开了一种层叠晶片结构，其由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设在晶片外部，晶片由外电性引脚与外界电于元件作电性连接；一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设在该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结，以组成晶片层叠的结构，本实用新型由晶片外部电性连接结构，组成一种可任意叠置组装的层叠晶片，实现了层叠制程简易、可任意更换层叠数量、缩减占用面积，以及增进效率的效益。
文档编号H01L25/065GK201868422SQ20102058449
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月1日 优先权日2010年11月1日
发明者李向清, 沈彪, 胡德良 申请人:江阴市爱多光伏科技有限公司