专利名称：光电组件高导热及高反射结构的制作方法
技术领域：
光电组件高导热及高反射结构
技术 领域本实用新型有关于一种光电组件高导热及高反射结构，其可供与光电组件结合使 用，而达到较佳高导热、散热以及高反射功效。
背景技术：
一般已用光电组件的散热结构(如图5所示)，其系由相互层叠的基材层7 1、绝 缘层7 2、电路布局层7 3及防焊层7 4所构成，并于基材层7 1、绝缘层7 2、电路布局 层7 3及防焊层7 4上挖设有多数凹槽7 5，藉以提供与光电组件(图未示)结合使用，而 达到散热效果。但是由于已用光电组件的散热结构，其各凹槽7 5中的绝缘层7 2部分无法与基 材层7 1导通结合，而仅能电镀于基材层7 1及电路布局层7 3上，使各凹槽7 5中的绝 缘层7 2形成裸露阻隔导通，而于使用时造成有散热以及反射效果较差的情形。
发明内容本实用新型主要目的在于，提供一种光电组件高导热及高反射结构，其可供与光 电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效。为达上述目的，本实用新型一种光电组件高导热及高反射结构，其包括有一高导热散热单元，其包含有相互层叠的高导热散热层与第一绝缘层；—电路布局单元，与高导热散热单元结合，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基 材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局 单元上设有多数凹槽孔；多数传导部，分别结合于各凹槽孔中；一防焊层，层叠于电路布局层上；以及多数反射罩，分别设于各传导部中。于本实用新型一实施例中，该高导热散热层可为铜、铝或相关的金属材质。于本实用新型一实施例中，该第一绝缘层可为PP、绝缘胶或相关绝缘材料的材质。于本实用新型一实施例中，该电路布局单元以压合方式与高导热散热单元结合。于本实用新型一实施例中，该第一绝缘层、基材、第二绝缘层及电路布局层上分别 设有多数相对应的穿孔，而各穿孔于电路布局单元与高导热散热单元结合后形成凹槽孔。于本实用新型一实施例中，该基材可为铜、铝、FR4、BT、CAM1、CAM3或相关的电路板 材质。于本实用新型一实施例中，该第二绝缘层可为PP、绝缘胶或相关绝缘材料的材质。于本实用新型一实施例中，该电路布局层可为铜箔、银胶、银浆或相关电路板线路 材质，且该电路布局层上具有多数接点。于本实用新型一实施例中，各传导部由铜、铝或相关金属材质以电镀方式分别结 合于各凹槽孔中。[0019] 于本实用新型一实施例中，各反射罩以镀钯银或镀银方式分别设于各传导部中。与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为本实用新型可与光电组件结 合使用，可将各光电组件分别设置于各反射罩中，并让各光电组件分别以导线与电路布局 层上的各接点电性连接，而作为电视背光模块或照明使用，且使用时可利用各传导部及各 反射罩达到较佳的高导热、散热以及高反射的功效。
图1，系本实用新型立体外观示意图。图2，系本实用新型立体分解示意图。图3，系本实用新型剖面状态示意图。图4，系本实用新型使用状态示意图。图5，系已用的剖面状态示意图。标号说明高导热散热单元1 ；高导热散热层1 1 ；第一绝缘层1 2 ；穿孑 L 121、211、221、231;电路布局单元2 ；基材 2 1 ；第二绝缘层2 2 ；电路布局层2 3 ；接点2 3 2 ；凹槽孔2 4 ；传导部3 ；防焊层4 ；反射罩5 ；光电组件6 ；导线6 1 ；基材层7 1 ；绝缘层7 2 ；电路布局层7 3 ；防焊层7 4 ；凹槽7 5。
具体实施方式
请参阅图1、2、3及图4所示，分别为本实用新型的立体外观示意图、本实用新 型的立体分解示意图、本实用新型的剖面状态示意图及本实用新型的使用状态示意图。如 图所示本实用新型系一种光电组件高导热及高反射结构，其至少包含一高导热散热单元 1、一电路布局单元2、多数传导部3、一防焊层4以及多数反射罩5所构成。[0048]上述所提高导热散热单元1包含有相互层叠的高导热散热层1 1与第一绝缘层
12，该高导热散热层1 1可为铜、铝或相关的金属材质，而该第一绝缘层1 2可为PP、绝 缘胶或相关绝缘材料的材质。该电路布局单元2以压合方式与高导热散热单元1结合，其包含有一层叠于第一 绝缘层1 2上的基材2 1、一层叠于基材2 1上的第二绝缘层2 2、及一层叠于第二绝缘 层2 2上的电路布局层2 3，而该第一绝缘层1 2、基材2 1、第二绝缘层2 2及电路布局 层2 3上分别设有多数相对应的穿孔121、211、221、231，而各穿孔12 1、
21 1、2 2 1、2 3 1于电路布局单元2与高导热散热单元1结合后形成多数凹槽孔 2 4，其中该基材2 1可为铜、铝、FR4、BT、CAM1、CAM3或相关电路板与金属基板材质，该第 二绝缘层2 2可为PP、绝缘胶或相关绝缘材料的材质，该电路布局层2 3可为铜箔、银胶、 银浆或相关电路板线路材质，且该电路布局层2 3上具有多数接点2 3 2，然本实用新型 的电路布局单元2即为印刷电路板(又称印制电路板或印刷线路板)，常使用英文缩写PCB (Printed circuit board)或 PWB (Printed wire board)，而其印刷电路板的基材普遍是 以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、以及各式的塑料板。而PCB 的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和 铜箔压制成黏合片(pr印reg)使用；且其常见的基材2 1及主要成份更可进一步为下列材 质FR-I 酚醛棉纸，这种基材通称电木板(比FR-2较高经济性)。FR-2:酚醛棉纸。FR-3 棉纸(Cotton paper)、环氧树脂。FR-4 玻璃布(Woven glass)、环氧树脂。FR-5 玻璃布、环氧树脂。FR-6 毛面玻璃、聚酯。G-10 玻璃布、环氧树脂。CEM-I 棉纸、环氧树脂(阻燃)。CEM-2 棉纸、环氧树脂(非阻燃)。CEM-3 玻璃布、环氧树脂。CEM-4 玻璃布、环氧树脂。CEM-5 玻璃布、多元酯。氮化铝(AIN)。碳化硅(SIC)。铜基材(Cu)。铝基材(Al)。陶瓷基材。各传导部3分别由铜、铝或相关金属材质以电镀方式分别结合于各凹槽孔2 4 中，并同时使高导热散热层1 1、第一绝缘层ι 2、基材2 1、第二绝缘层2 2及电路布局 层2 3之间利用各凹槽孔2 4形成电镀导通。该防焊层4层叠于电路布局层2 3上，并避开各接点2 3 2。各反射罩5以镀钯银或镀银方式分别设于各传导部3中。如是，藉由上述结构构成一全新的光电 组件高导热及高反射结构。当本实用新型于运用时，可供与光电组件6结合使用，可将各光电组件6分别 设置于各反射罩5中，并让各光电组件6分别以导线6 1与电路布局层2 3上的各接点 2 3 2电性连接，而作为电视背光模块或照明使用，且使用时可利用各传导部3及各反射 罩5达到较佳的高导热、散热以及高反射的功效。综上所述，本实用新型光电组件高导热及高反射结构可有效改善已用的种种缺 点，可供与光电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效；进而使本实用 新型之产生能更进步、更实用、更符合消费者使用所须，确已符合实用新型专利申请要件， 爰依法提出专利申请。
权利要求1.一种光电组件高导热及高反射结构，其特征在于包括有一高导热散热单元，其包含有相互层叠的高导热散热层与第一绝缘层；一电路布局单元，与高导热散热单元结合，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基材、一 层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局单元 上设有多数凹槽孔；多数传导部，分别结合于各凹槽孔中；一防焊层，层叠于电路布局层上；以及多数反射罩，分别设于各传导部中。
2.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，该高导热散热 层为铜或铝。
3.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，该第一绝缘层 为PP或绝缘胶。
4.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，该电路布局单 元以压合方式与高导热散热单元结合。
5.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，该第一绝缘层、 基材、第二绝缘层及电路布局层上分别设有多数相对应的穿孔，而各穿孔于电路布局单元 与高导热散热单元结合后形成凹槽孔。
6.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，该基材为铜、 铝、FR4、BT、CAM1 或 CAM3。
7.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，该第二绝缘层 为PP或绝缘胶。
8.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，该电路布局层 为铜箔、银胶或银浆，且该电路布局层上具有多数接点。
9.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，各传导部由铜 或铝以电镀方式分别结合于各凹槽孔中。
10.根据权利要求1所述的光电组件高导热及高反射结构，其特征在于，各反射罩以镀 钯银或镀银方式分别设于各传导部中。
专利摘要一种光电组件高导热及高反射结构，其包含一具有高导热散热层与第一绝缘层的高导热散热单元；一与高导热散热单元结合的电路布局单元，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局单元上设有多数凹槽孔；多数分别结合于各凹槽孔中的传导部；一层叠于电路布局层上的防焊层；以及多数分别设于各传导部中的反射罩。藉此，可供与光电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效。
文档编号H01L33/64GK201877462SQ201020584440
公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者张俊凯, 潘智隆 申请人:嘉捷国际有限公司