一种晶片烘干系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉本发明涉及晶片加工技术领域，尤其是涉及一种改进的晶片烘干系统。
【背景技术】
[0002]对玻璃进行干燥，常用的是热风烘干。对于厚玻璃片，玻璃表面在烘干过程中不容易出现水印，但在制备内置式CXD安防监控滤光片时，玻璃片厚度只有0.55mm或0.3mm,由于边缘部分的水迹无法完全脱离开通光表面，所以在烘干过程中会出现水印，有水印的玻璃基片在镀膜以后将出现雾斑。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种晶片烘干系统，成套的成本低、效果极好的冷风吹干装置，大大提升了产品的合格率。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种晶片烘干系统，包括底座、加热器、烘干室和通过烘干室的传送带，还包括送风机、循环风机、热风腔和控制阀，所述传输带的上段设有用于承载晶片承载器，所述晶片容纳在所述晶片承载器中，所述传输带的上段的两侧朝向所述传输带的中央向上或向下倾斜，所述传送带上设有微波加热层，所述热风腔两端分别与所述送风机的出风口和所述循环风机的出风口连接，所述热风腔与所述烘干室之间设有回风口和多个送风口，所述送风口设有控制进风流量的控制阀，所述控制阀之间设有雾化喷头，所述回风口与所述循环风机的进风口相连，所述加热器位于所述热风腔与所述送风机的出风口的连接处，所述送风机可为变频送风机，所述循环风机可为变频循环风机，所述送风机的进风口处可设有过滤器，所述加热器可为电热管式加热器，所述雾化喷头上端连接有导管，所述导管上设有进水口，所述烘干室两侧均设有可升降的门。
[0005]作为优选，所述送风机和所述循环风机均为洁净强冷风干燥风机。
[0006]作为优选，所述传送带下底面涂抹有高能辐射涂料层。
[0007]作为优选，所述底座上设有控制屏，所述送风机、循环风机、热风腔和控制阀、传送带、雾化喷头、加热器、控制阀、微波加热层均通过导线与控制屏相连。
[0008]作为优选,所述雾化喷头内设有水质净化装置。
[0009]作为优选，所述烘干室内还设有粉尘检测装置。
[0010]本发明采用了自行设计的干燥设备对超声波清洗过的玻璃基片进行干燥。干燥设备采用洁净强冷风吹干的方式对玻璃基片进行风干，避免了干燥过程中在玻璃表面出现水印。设备的制造成本低、运行成本低、操作方便。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0013]本发明针对现有的不足提供一种晶片烘干系统，如图1所示，包括底座12、加热器3、烘干室10和通过烘干室10的传送带15，还包括送风机1、循环风机7、热风腔4和控制阀5，所述传输带15的上段设有用于承载晶片承载器17，所述晶片容纳在所述晶片承载器17中，所述传输带15的上段的两侧朝向所述传输带15的中央向上或向下倾斜，所述传送带12上设有微波加热层13，所述热风腔4两端分别与所述送风机的出风口 2和所述循环风机的出风口 6连接，所述热风腔4与所述烘干室10之间设有回风口 11和多个送风口 9，所述送风口 9设有控制进风流量的控制阀5，所述控制阀5之间设有雾化喷头14，所述回风口 11与所述循环风机的进风口相连，所述加热器3位于所述热风腔4与所述送风机的出风口 2的连接处，所述送风机I可为变频送风机，所述循环风机7可为变频循环风机，所述送风机的进风口 8处可设有过滤器，所述加热器3可为电热管式加热器，所述雾化喷头14上端连接有导管8，所述导管8上设有进水口 16，所述烘干室10两侧均设有可升降的门。
[0014]作为优选，所述送风机和所述循环风机7均为洁净强冷风干燥风机。
[0015]作为优选，所述传送带15下底面涂抹有高能辐射涂料层。
[0016]作为优选，所述底座12上设有控制屏，所述送风机1、循环风机7、热风腔4和控制阀5、传送带15、雾化喷头14、加热器3、控制阀5、微波加热层13均通过导线与控制屏相连。
[0017]作为优选，所述雾化喷头14内设有水质净化装置。
[0018]作为优选，所述烘干室10内还设有粉尘检测装置。
[0019]本发明采用了自行设计的干燥设备对超声波清洗过的玻璃基片进行干燥。干燥设备采用洁净强冷风吹干的方式对玻璃基片进行风干，避免了干燥过程中在玻璃表面出现水印。设备的制造成本低、运行成本低、操作方便。
[0020]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种晶片烘干系统，包括底座(12)、加热器(3)、烘干室(10)和通过烘干室(10)的传送带(15)，其特征在于，还包括送风机(I)、循环风机(7)、热风腔(4)和控制阀(5)，所述传输带(15)的上段设有用于承载晶片承载器(17)，所述晶片容纳在所述晶片承载器(17)中，所述传输带(15)的上段的两侧朝向所述传输带(15)的中央向上或向下倾斜，所述传送带(12)上设有微波加热层(13)，所述热风腔(4)两端分别与所述送风机的出风口(2)和所述循环风机的出风口(6)连接，所述热风腔(4)与所述烘干室(10)之间设有回风口(11)和多个送风口(9)，所述送风口(9)设有控制进风流量的控制阀(5)，所述控制阀(5)之间设有雾化喷头(14)，所述回风口(11)与所述循环风机的进风口相连，所述加热器(3)位于所述热风腔(4)与所述送风机的出风口(2)的连接处，所述送风机(I)可为变频送风机，所述循环风机(7)可为变频循环风机，所述送风机的进风口(8)处可设有过滤器，所述加热器(3)可为电热管式加热器，所述雾化喷头(14)上端连接有导管(8)，所述导管(8)上设有进水口(16)，所述烘干室(10)两侧均设有可升降的门。
2.根据权利要求1所述的一种晶片烘干系统，其特征在于，所述送风机和所述循环风机(7)均为洁净强冷风干燥风机。
3.根据权利要求1所述的一种晶片烘干系统，其特征在于，所述传送带(15)下底面涂抹有闻能福射涂料层。
4.根据权利要求1所述的一种晶片烘干系统，其特征在于，所述底座(12)上设有控制屏，所述送风机(I)、循环风机(7)、热风腔(4)和控制阀(5)、传送带(15)、雾化喷头(14)加热器(3)、控制阀(5)、微波加热层(13)均通过导线与控制屏相连。
5.根据权利要求1所述的一种晶片烘干系统，其特征在于，所述雾化喷头(14)内设有水质净化装置。
6.根据权利要求1所述的一种晶片烘干系统，其特征在于，所述烘干室(10)内还设有粉尘检测装置。
【专利摘要】本发明公开了一种晶片烘干系统，包括底座、加热器、烘干室和通过烘干室的传送带，还包括送风机、循环风机、热风腔和控制阀，所述传输带的上段设有用于承载晶片承载器，所述晶片容纳在所述晶片承载器中，所述传输带的上段的两侧朝向所述传输带的中央向上或向下倾斜，所述传送带上设有微波加热层，所述热风腔两端分别与所述送风机的出风口和所述循环风机的出风口连接，所述热风腔与所述烘干室之间设有回风口和多个送风口。本发明采用了自行设计的干燥设备对超声波清洗过的玻璃基片进行干燥，干燥设备采用洁净强冷风吹干的方式对玻璃基片进行风干，避免了干燥过程中在玻璃表面出现水印，设备的制造成本低、运行成本低、操作方便。
【IPC分类】F26B15-14, F26B25-12, H01L21-67, F26B21-12, F26B23-08, F26B23-10
【公开号】CN104848668
【申请号】CN201410053061
【发明人】朱凯敏
【申请人】上海雄汉实业有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年2月17日