技术编号:6985162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED显示设备,具体涉及多LED芯片的封装结构的技术。 背景技术目前,单颗发光二极管(LED)芯片的功率是满足不了消费者高亮度的需求,所以在要求使用高亮度的情况下需要组合很多个LED芯片。这时就需要采用多LED芯片封装结构,因为这种结构可以提高LED光源的亮度。现有技术还不能实现多种LED芯片的混合电连接和串联电连接或者单电极LED芯片的混合电连接和串联电连接。实用新型内容为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种可以提高LED光源...
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