技术编号:6986777
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大致地涉及半导体器件的改进的填充图形,本发明更特别地涉及其几何形状简单、插在导电单元之间、有助于形成绝缘平坦化层的填充图形阵列。在制造半导体器件的过程中,沉积许多层是关键步骤之一,其中通常,在半导体衬底上分布形成交替的导电材料图形和非导电材料图形。在典型的光刻法中,利用图形化原版(reticle)掩蔽半导体衬底和后续层上的抗蚀剂层的选择部分,通过许多步骤重复该过程以建立连接器的三维网络。然而,附加多个层导致分布凸出部分越来越不平坦,这些表面不平度可能...
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