技术编号：6986892
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方案涉及导电聚合物组合物，且具体涉及由加入导电添加剂的热固性聚合物组合物形成的表面及粘合剂膜。背景技术聚合物基复合材料结构(PMC)正越来越多地用于航空航天应用。例如，在商用飞机中PMC的使用量已高达约50%。PMC结合包封于周围聚合物基质材料中的选择性定向纤维。这些复合结构就其重量而言呈现良好的机械性质(例如强度、劲度、韧度)且宽广的工作温度窗口及易于制造，此使其非常适于航空航天应用。表面膜、例如环氧树脂基膜通常被加入聚合物复合材料中以提供具...
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