技术编号:6987381
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于安装半导体元件的半导体元件用基板。尤其涉及引线框状基板的制造方法和使用该基板的半导体器件。本申请基于2009年3月17日在日本提出申请的特愿2009-064231号主张优先权,在这里引用其内容。背景技术在晶片加工中制造的各种存储器、CM0S、CPU等半导体元件具有电连接用端子。该电连接用端子的间距和安装半导体元件的印刷基板侧的连接部的间距,其比例相差数倍到数百倍程度。所以想要连接半导体元件和印刷基板时,使用用于转换间距的被称为“中介层 (in...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。