技术编号:6987419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件,更特定而言,涉及包含谐振电路的电子元器件。 背景技术作为现有的电子元器件,例如,已知有专利文献1所记载的电子元器件。图7是专利文献1所记载的电子元器件的层叠体212的分解立体图。层叠体212由电介质层214 (214a 214f)经层叠而构成,并形成为长方体。层叠体212内置有线圈L11、L12和电容器Cll C14。线圈L11、L12分别包括线圈导体层216a、 216b。电容器Cll包括电容器导体层218a、218d。电容器C12...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。