技术编号:6988837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及内插式(interposer)基板等的层叠配线基板。 背景技术近年来,在电子装置或光装置中,进行了将多个元件混合(hybrid)连接而构筑更高功能的装置的尝试。尤其是在将具有不同功能的元件彼此(例如光半导体元件与电子电路元件)电连接而成的混合装置的情况下,由于元件间电极垫的数量或位置不同,因此会利用内插式基板等的层叠配线基板。专利文献1中记载有将多个陶瓷基板层叠而成的层叠配线基板。陶瓷基板具有例如与树脂类的基板相比线膨胀系数小、可通过研磨等平坦化...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。