技术编号:6991086
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般来说,本发明的公开实施例涉及微电子器件的封装,更具体来说,涉及高密度微电子封装内的电气线路的分布。背景技术集成电路管芯和其它微电子器件通常封闭在封装内,其中除了别的功能之外,封装还使得能够在管芯与插口、主板或另一下一级组件之间进行电连接。随着管芯尺寸的缩小以及互连密度的增大,这些电连接必须进行缩放以便与通常在管芯处发现的较小间距以及通常在下一级组件处发现的较大间距匹配。微电子封装内的互连缩放的现有方法是使用单个高密度互连(HDI)衬底来处理从管芯凸块间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。