技术编号：6991135
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及ー种用于将发光二极管芯片等发光元件搭载在基板表面的发光元件搭载用基板的制造方法以及发光元件搭载用基板。该发光元件搭载用基板尤其作为用于照明装置的发光元件封装的基板是很有用的。背景技术一直以来，已知有ー种如下的发光元件搭载用基板在金属基板的上面经由保护金属层而形成金属凸部，在该金属凸部的周围形成与金属凸部的高度相同高度的绝缘树脂层，在金属凸部的上面电镀形成散热图案的同吋，在绝缘树脂层上面电镀形成供电用图案， 在金属凸部的上面经由散热图案而能够安装发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。