发光元件搭载用基板及其制造方法

专利名称：发光元件搭载用基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及ー种用于将发光二极管芯片等发光元件搭载在基板表面的发光元件搭载用基板的制造方法以及发光元件搭载用基板。该发光元件搭载用基板尤其作为用于照明装置的发光元件封装的基板是很有用的。
背景技术：
一直以来，已知有ー种如下的发光元件搭载用基板在金属基板的上面经由保护金属层而形成金属凸部，在该金属凸部的周围形成与金属凸部的高度相同高度的绝缘树脂层，在金属凸部的上面电镀形成散热图案的同吋，在绝缘树脂层上面电镀形成供电用图案， 在金属凸部的上面经由散热图案而能够安装发光元件(參见专利文献1)。而且，作为该发光元件搭载用基板的制造方法，已知有以下的方法。如专利文献1的图7 (b)所示，在形成有金属凸部22b的金属基板上，对附带树脂的铜箔23进行加热加压，并在与金属凸部22b对应的位置形成凸部。之后，通过研削或研磨来除去其凸部，并使金属凸部22b露出。然后， 使金属凸部22b露出后，在整个面上实施铜镀，并通过蚀刻形成了供电图案。另外，也通过对铜箔23a进行蚀刻来形成供电图案。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2005-167086号公报

发明内容
但是，如上所述，通过研削或研磨来除去凸部，从而使金属凸部22b露出，并在整个面上实施铜镀之后通过蚀刻而形成供电图案，或对铜箔23进行蚀刻后形成供电图案的情况都很费事，所以期望降低成本以加以改善。另外，当制造发光元件封装时，大多在发光元件搭载侧的基板表面形成白色抗蚀层，或在安装发光元件后通过透光性树脂来密封发光元件。此时，在表面形成有供电图案的发光元件搭载用基板，由于在基板的表面具有凹凸，因此在形成白色抗蚀层或透光性树脂吋，会产生空气容易残留在凹部等问题。因此，本发明的目的在干，提供ー种发光元件搭载用基板的制造方法，所述方法不进行金属箔的层压或电镀等，而通过低成本且简便的エ序，能够制造一种即使柱状金属体侧面无垫片，也能够经由柱状金属体来供电的发光元件搭载用基板。另外，还提供通过该制造方法得到的发光元件搭载用基板、使用该发光元件搭载基板的发光元件封装。优选为，还提供ー种发光元件搭载侧的表面为平坦面的发光元件搭载用基板。上述目的能够通过下述的本发明来达到。S卩、本发明的发光元件搭载用基板的制造方法的特征在干，包括以下的ェ序在设置有多个柱状金属体的金属板上形成绝缘层，并得到所述柱状金属体的上面从绝缘层中露出的层压体的ェ序；将所述金属板分割成多个，并形成与所述柱状金属体导通的电极的ェ序；以及将得到的层压体进行切断，并得到多个具有两个以上柱状金属体的基板的エ序。根据本发明的制造方法，由于具有将设置了柱状金属体的金属板分割成多个，形成与柱状金属体导通的电极的エ序；以及将其切断后获得具有两个以上柱状金属体的基板的エ序，因此即使得到的基板的柱状金属体侧面无垫片，也能够经由柱状金属体向发光元件供电。另外，经由柱状金属体，能够将发光元件所产生的热量有效地散热到背面侧。因此，由于不需要像现有技术那样、为了形成供电图案等而进行金属箔的层压或电镀等，因此可以减少原料从而降低成本，而且制造エ序也非常简便。其结果为，不进行金属箔的层压或电镀等，而以低成本且简便的エ序，能够制造一种即使柱状金属体侧面无垫片、也能够经由柱状金属体进行供电的发光元件搭载用基板。另外，优选为，通过蚀刻，来进行将所述金属板分割成多个的エ序。由于根据该エ 序，能够通过蚀刻来形成电极和垫片的图案，因此能够用简便的方法，制成适合焊接和线接的电极形状与垫片形状。优选为，本发明所制造的发光元件搭载用基板是发光元件封装用的基板。如果是发光元件封装用的基板，则由于能够利用在安装该基板ー侧的配线基板上所设置的供电图案，因此，经由柱状金属体向发光元件进行供电将变得更加容易。另ー方面，本发明的发光元件搭载用基板是包括两个以上的柱状金属体、两个以上的电极和绝缘层的、且柱状金属体侧面无垫片的发光元件搭载用基板，所述两个以上的电极与柱状金属体导通并被设置在其背面侧；所述绝缘层使其柱状金属体的上面露出。根据本发明的发光元件搭载用基板，由于其包括两个以上的柱状金属体、以及与柱状金属体导通且设置在其背面侧的两个以上的电极，因此即使柱状金属体侧面无垫片， 也能够经由柱状金属体向发光元件进行供电。另外，经由柱状金属体，能够将发光元件所产生的热量有效地散热到背面侧。因此，由于不需要像现有技术那样、为了形成供电图案等而进行金属箔的层压或电镀等，因此可以减少原料从而降低成本，而且制造エ序也非常简便。 其结果为，可以提供如下的发光元件搭载用基板，其不进行金属箔的层压或电镀等，而以低成本且简便的エ序，即使柱状金属体侧面无垫片也能够经由柱状金属体进行供电。优选为，所述柱状金属体的上面和所述绝缘层的上面都是平坦面。本发明的发光元件搭载用基板，由于不需要在绝缘层的上面形成供电图案，因此能够将柱状金属体的上面和所述绝缘层的上面变为平坦面(处于同一面且平坦)。其结果为，在形成白色抗蚀层和透光性树脂吋，能够防止空气残留在凹部。另外，优选为，在发光元件搭载侧的表面上形成白色抗蚀层。通过形成白色抗蚀层，能够提高来自发光元件的光反射率。优选为，本发明的发光元件搭载用基板是发光元件封装用的基板。如果是发光元件封装用的基板，则由于能够利用在安装该基板ー侧的配线基板上所设置的供电图案，因此，经由柱状金属体向发光元件进行供电将变得更加容易。另ー方面，本发明的发光元件封装的特征为，将发光元件与上述任意一项所述的发光元件搭载用基板中的任意ー个柱状金属体进行热连接或热电连接，并将所述发光元件与其他柱状金属体进行电连接。根据本发明的发光元件封装，由于将发光元件至少与任意 ー个柱状金属体进行热连接，因此经由柱状金属体，能够将发光元件所产生的热量有效地散热到背面侧。另外，由于将所述发光元件与其他柱状金属体进行电连接，因此即使搭载面无垫片，也能够经由柱状金属体向发光元件进行供电。另ー发明的发光元件封装的特征为，将发光元件与上述任意ー项所述的发光元件搭载用基板中的任意一个电极进行热连接或热电连接，并将所述发光元件与其他电极进行电连接。根据本发明的发光元件封装，由于将发光元件至少与任意ー个电极进行热连接，因此经由与电极导通的柱状金属体，能够将发光元件所产生的热量有效地散热到背面侧。另外，由于将所述发光元件与其他电极进行电连接，因此即使背面无垫片，也能够经由柱状金属体向发光元件进行供电。此时，优选为，通过透光性树脂，对已安装的发光元件进行密封。在本发明的发光元件搭载用基板中，由于不需要在绝缘层的上面形成供电图案，因此能够将柱状金属体的上面和所述绝缘层的上面变为平坦面(处于同一面且平坦)，所以在用透光性树脂进行密封吋，能够防止空气残留在凹部。


图1为，表示将本发明的发光元件搭载用基板的一个示例用于发光元件封装的示例图，图1 (a)为整体的纵截面图；图1 (b)为发光元件搭载用基板的俯视图；图1 (c)为发光元件搭载用基板的仰视图。图2为，表示本发明的发光元件搭载用基板的制造エ序流程的ー个示例图。图3为，表示本发明的发光元件搭载用基板的制造エ序的ー个示例的截面图。图4为，表示将本发明的发光元件搭载用基板的其他例子用于发光元件封装的示例的截面图。图5为，表示本发明的发光元件搭载用基板的其他例子的仰视图。图6为，表示本发明的发光元件搭载用基板的其他例子的仰视图。
具体实施例方式下面參照附图，来说明本发明的具体实施方式
。(发光元件搭载用基板)如图1 (a) 图1 (C)所示，本发明的发光元件搭载用基板的特征为，包括设置在发光元件搭载侧的两个以上的柱状金属体14:14c ；设置在柱状金属体14:14c的背面侧的两个以上的电极IOiTlOb ；使该柱状金属体HiTHc的上面露出的绝缘层16，并且柱状金属体侧面无垫片。在这里，“无垫片”是指，柱状金属体14:14c的上面直接从绝缘层16 中露出，并且不具有利用电镀等所形成的垫片的构造，具体是指，不具有用于焊线连接的垫片或配线图案的平台(land)部等的构造。本实施方式表示了每ー个基板设置有三个柱状金属体14:14c的例子，但本发明只要每ー个基板设置有两个以上的柱状金属体即可(參照图4(b))。另外，当在ー个基板上搭载多个发光元件吋，每ー个基板设置有更多的柱状金属体(參照图6)。另外，本实施方式表示了每ー个基板设置有两个电极IOiTlOb的例子，但本发明只要每ー个基板设置有两个以上的电极即可(參照图4(a))。另外，当在ー个基板搭载多个发光元件吋，其构造为每ー个基板设置有更多的电极，或者电极之间由图案相连接(參照图 6)。
本实施方式表示了柱状金属体14:14c的上面和绝缘层16的上面为平坦面的例子，但本发明可以是绝缘层16的上面比柱状金属体HiTHc的上面更低、或者绝缘层16的上面比柱状金属体14:14c的上面更高(參照图4 (a))。以下根据图2以及图3所示的制造エ序，对制造图1的发光元件搭载用基板的方法进行说明。如图2以及图3所示，本发明的发光元件搭载用基板的制造方法包括以下的 エ序在设置了多个柱状金属体14的金属板10上形成绝缘层16，并得到柱状金属体14的上面从绝缘层16中露出的层压体的エ序；将金属板10分割为多个，并形成与柱状金属体 14导通的电极10a、10b的エ序；将得到的层压体进行切断，并得到多个具有两个以上的柱状金属体14的基板的エ序。以下为更详细的情況。(1)在金属板10上形成柱状金属体14 (步骤Si)。如图3 (a) 图3 (C)所示， 将金属板10进行蚀刻，并形成用于搭载发光元件以及线连接的柱状金属体14。本实施方式中，表示了作为金属板10，使用了单层金属板10的例子，但也可以使用将在蚀刻时表现出耐性的其他保护金属层夹在金属板10的中间的层压板。因保护金属层夹在其中间，就能够选择性地对表面金属层进行蚀刻。单层时的金属板10的厚度为30 5000 μ m。当使用层压板吋，可使用对金属板10和保护金属层以及用于形成柱状金属体14 的表面金属层进行层压的层压板。层压板可以用任意ー种方法进行制造，例如可以利用电解电镀、无电解电镀、溅射、蒸镀等进行制造，也可以使用包层材料等。关于层压板的各层的厚度，例如金属板10的厚度为30 5000 μ m,保护金属层的厚度为1 20 μ m，表面金属层的厚度为10 500 μ m。金属板10可以是单层或层压体中的任意一种，所构成的金属可以使用任意ー种的金属，例如可以使用铜、铜合金、铝、不锈钢、镍、铁以及其他合金等。其中，从导热性和导电性的观点看，优选为铜、铝。由于利用包括所述的散热性良好的金属板10的构造，能够防止发光元件的温度上升，因此能够使驱动电流更大，井能够使发光量増加。另外，也能够良好地向另外设置的散热片进行热传导。当使用层压板吋，作为构成表面金属层的金属，通常可以使用铜、铜合金、镍、锡等，特别是从导热性和导电性的观点看，优选铜。当使用层压板吋，作为构成保护金属层的金属，使用与金属板10以及表面金属层不同的金属，并且可以使用在这些金属蚀刻时表现出耐性的其他金属。具体地说，当这些金属是铜吋，作为构成保护金属层的其他金属，可以使用金、银、锌、钯、钌、镍、铑、铅-锡系焊合金或镍-金合金等。但是，本发明并不仅限于这些金属的組合，也可以任意使用与所述金属蚀刻时表现出耐性的其他金属的組合。然后，如图3 (b)所示，使用抗蚀剂M对金属板10进行蚀刻，并形成柱状金属体 14。柱状金属体14的尺寸，可根据安装的发光元件的尺寸、传热效率等观点来设计。例如， 在搭载发光二极管芯片(裸芯片)时，设置在正下方的柱状金属体14的上面的宽度或直径， 优选为300 2000 μ m。该柱状金属体14的上面形状可以是圆形，但优选为，与发光元件的投影形状重合的形状(例如为长方形或正方形)。另ー方面，从减小基板尺寸的观点看，用于线连接的柱状金属体14的上面形状， 优选为椭圆形或长方形。另外，用于线连接的柱状金属体14上面的短边或短径，优选为 100 1000 μ m。
抗蚀剂M可以使用感光性树脂或干膜抗蚀剂(光致抗蚀剂)等。另外，优选为，将用于防止金属板10的背面被同时蚀刻的掩膜材料，设置在金属板10的下面(省略图示)。作为蚀刻的方法，根据构成金属板10和保护金属层的各金属种类，可以列举出使用各种蚀刻液的蚀刻方法。例如，当金属板10是铜，保护金属层是所述金属(包含金属系抗蚀剂)吋，可以使用市场销售的碱蚀刻液、过硫酸铵、过氧化氢/硫酸等。蚀刻之后，除去抗蚀剂Mo当使用层压板时，最后需要除去从柱状金属体14中露出的保护金属层，但也可以在先不除去该保护金属层的情况下形成绝缘层16。保护金属层可以通过蚀刻进行除去。具体地说，当金属板10是铜，保护金属层是所述金属吋，优选使用市场销售的作为焊剂剥离用的硝酸系、硫酸系、氰系等酸系蚀刻液等。当预先除去露出的保护金属层时，金属板10的表面从除去部分中露出，但为了提高其与绝缘层16的粘合性，优选进行黑化处理、粗糙化处理等表面处理。(2)之后，在设置了柱状金属体14的金属板10上形成绝缘层16 (步骤S2)。例如，如图3 (d) 图3 (e)所示，利用片状的绝缘树脂材料等，通过对加压面进行加热加压， 能够在金属板10上一体化地形成绝缘层16。另外，也可以利用液体状的绝缘树脂材料等， 用淋涂机(curtain coater)等进行涂布后，通过加热等使其硬化。此时，如果绝缘树脂材料的厚度充分、且加压面为平面，则上面就成为平面，但从随后容易使柱状金属体14的上面露出的观点看，优选在与柱状金属体14对应的位置上形成凸部A。为此，优选为，在加压面和被层压体之间至少配置有允许凹状变形的片材。另外， 也可以使用在与柱状金属体14对应的位置上具有凹部的加压面。由于存在柱状金属体14， 允许凹状变形的片材在加热加压时发生凹状变形，因此在层压体上形成与其对应的凸部A。作为加热加压的方法，可以用加热加压装置(热层压机、加热加压机)等来进行，此时为了避免空气的混入，可以使环境变为真空(真空层压机等)。加热温度、压カ等条件，只要根据绝缘树脂层形成材料和金属层形成材料的材质和厚度进行适当设定即可，但是，压力优选为0. 5 30MPa。作为绝缘层形成材料，只要在层压时会变形并通过加热等而固化，并且具有配线基板所要求的耐热性，则可以是任意ー种材料。具体地说，可列举聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、 环氧树脂等各种反应固化性树脂，或者这些树脂与玻璃纤维、陶瓷纤维、芳族聚酰胺纤维 (aramidber)等的复合体(预浸体)等。另外，优选为，绝缘层16由高导热性的材料构成，例如，可例举出包含导热性填料的树脂等。此时的绝缘层16具有1. Off/mK以上的导热率，优选具有1. 2ff/mK以上的导热率，更优选具有1. 5ff/mK以上的导热率。因此，能够将来自柱状金属体14的热量有效地散热到金属板10侧。在这里，绝缘树脂层16的导热率通过在考虑了导热性填料的配比量以及粒度分布的情况下适当地进行混合来決定，但是如果考虑到固化前的绝缘粘接剂的涂布性，则一般优选以10W/mK为上限。片材只要是加热加压时允许凹状变形的材料即可，可列举出防震紙、橡胶片、弾性体片、无纺布、纺布、多孔质片、发泡体片、金属箔以及这些材料的复合体等。特別是，优选为防震紙、橡胶片、弾性体片、发泡体片以及这些材料的复合体等能够弹性变形的片材。(3)从绝缘层16中露出柱状金属体14 (步骤S3)。如图3 (f)所示，除去凸部A等，使柱状金属体14从绝缘层16中露出，并得到整个上面平坦的层压体。在除去该凸部A 时，优选为，以使绝缘层16的高度和柱状金属体14的高度一致的方式，进行除去并使其平坦化。并变成在柱状金属体14的周围形成有绝缘树脂层16的状态。作为凸部A的除去方法，优选为利用研削或研磨的方法，包括例如使用具有沿旋转板的半径方向配置了多个金钢石制硬质刃的硬质旋转刀的研削装置的方法；或者使用砂磨机(sander)、带式砂磨机、研磨机、平面研削盘、硬质砥粒成形品等的方法等。当使用研削装置吋，通过边旋转该硬质旋转刀，边使其沿着被固定支承的配线基板上面移动，从而能够使上面变得平坦化。另外，作为研磨方法，可列举出带式砂磨机、抛光研磨等轻微研磨的方法。当如本发明那样在层压体形成凸部A时，仅研削该部分是很容易的，可以可靠地进行整体的平坦化。(4)将金属板10分割成多个，并形成与柱状金属体14a 14c导通的电极IOa IOb(步骤S4)。在本实施方式中，表示了柱状金属体14a以及Hc与电极IOb导通的例子， 但也可以设置与柱状金属体14a以及14c分别导通的电极以及垫片。如图3 (g)所示，本实施方式表示了通过蚀刻将金属板10分割成多个的例子。此时，预先用蚀刻来除去在接下来的エ序中被切断的部分的金属板10，因使切断刃的使用寿命变长和可防止毛刺的产生，所以优选。在蚀刻吋，可使用所述蚀刻液和掩膜。此时，优选为，将用于防止柱状金属体14被同时蚀刻的掩膜材料设置在上面(省略图示)。为了提高反射效率，优选在柱状金属Ha Hc或电极IOa IOb的表面，利用金、 镍、银等贵金属进行电镀。另外，与现有的配线基板相同，在发光元件的搭载侧或背侧可以形成阻焊层(solder resist)，也可以局部形成焊锡镀层。特别是为了提高反射效率，优选在发光元件搭载侧的表面形成白色抗蚀层18。(5)将层压体进行切断，并得到多个具有两个以上的柱状金属体14a 14c的基板(步骤S5)。图3 (h)中用箭头表示切断位置。可以用切片机(dicer)、除根机、激光器等各种切断装置进行切断。由此，如图1 (a) (c)所示，能够制造出柱状金属体侧面无垫片的发光元件搭载用基板，所述基板包括两个以上的柱状金属体1 14c ；与柱状金属体 1 Hc导通并被设置在其背面侧的两个以上的电极IOa IOb ；以及使该柱状金属体的上面露出的绝缘层16。该发光元件搭载用基板，可以在柱状金属体的侧面搭载发光元件，也可以在电极侧面搭载发光元件。(发光元件封装)如图1所示，本发明在柱状金属体14a的上面或电极IOb或垫片IOc上，焊接(粘接等)有发光元件30。作为焊接方法可以是利用导电性糊、导热性片材、导热性粘接剂、双面胶带、焊锡等焊剂进行的接合等中的任意一种，但从散热性的观点看，优选利用金属的接
合O作为发光元件30，可列举出发光二极管芯片(裸芯片)、半导体激光芯片等。发光元件30包括在发光侧具有两个电极的类型和仅具有ー个电极的类型，其背面具有阴极类型和阳极类型两种。本发明可以使用上述中的任意ー种。发光元件30与柱状金属体14b、14c的上面或电极10a、IOb进行电连接。该导电连接通过用金属细线21的引线接合(wire bonding)等，对发光元件的上部电极31、32与各电极10a、10b等进行接线。作为引线接合，可以是超声波或合并使用了超声波和加热的方法等。另外，作为其他实施方式的结构为，不使用金属细线而对发光元件30的下侧电极和电极10a、10b进行导电连接。另外，在柱状金属体14的周围可以形成反射器，也可以立体成形为绝缘层16以构成具有反射器功能的结构。另外，可以用透明树脂等来包覆圆穹的内側，并且，可以在其上方设置凸面的透明树脂透镜。透明树脂和透明树脂透镜也可以含有荧光剂。优选实施方式为，通过透光性树脂22，对已安装的发光元件30进行密封。作为通过透光性树脂22进行密封的方法，可以是使用模具铸型的方法、通过基板嵌入的注射模塑成形、通过印刷或涂刷(squeegee)的方法、使用分配器的方法等中的任意ー种。一般，发光元件封装是在基板上安装ー个发光元件30的封装结构，但在本发明中，将使用了能够安装多个发光元件30的基板的封装，也称为发光元件封装。(其他实施方式)(1)在上述实施方式中，表示了柱状金属体的上面和所述绝缘层的上面都是平坦面的例子，但在本发明中，如图4 (a)所示，能够使柱状金属体14的上面位于比绝缘层16 的上面更高的位置。此时，为了使表面变得平坦化，优选为，对白色抗蚀层18的厚度进行调节，以使柱状金属体14的上面与白色抗蚀层18的上面的高度相同。另外，在图4 (a)所示的例子中，分別在柱状金属体1 设置垫片10c，在柱状金属体14b设置电极10a，在柱状金属体Hc设置电极10b。由此，能够将垫片IOc专用于散热。(2)在上述实施方式中，表示了设置有三个柱状金属体的例子，但在本发明中，如图4 (b)所示，也可以仅设置两个柱状金属体Ha 14b。在这种情况下，ー个柱状金属体 14a具有将发光元件30进行热电连接的作用，另ー个柱状金属体14b具有将发光元件30进行电连接的作用。使用了该基板的发光元件封装为，将发光元件30与发光元件搭载用基板中的任意ー个柱状金属体Ha进行热电连接，并将发光元件30与另ー个柱状金属体14b进行电连接。在图4 (b)所示的实施方式中，表示了在发光元件30的背面具有电极32的例子， 但可使图示例的柱状金属体Ha的上面比发光元件30的投影面更大，则即使是仅设置两个柱状金属体Ha 14b的基板，也能够安装两个引线方式的发光元件30。此外，在图示的实施方式中，表示了利用透光性树脂22的密封是通过涂刷进行的例子。当通过涂刷形成透镜时，能够根据所使用的树脂的粘度等来调节透镜形状。(3)在上述实施方式中，表示了在柱状金属体侧搭载发光元件的例子，但如图4(c) 所示，本发明也可以在电极侧搭载发光元件30。在这种情况下，发光元件封装为，将发光元件30与发光元件搭载用基板中的任意一个垫片(或电极)10c进行热连接或热电连接，并将发光元件30与其他电极10a、10b进行电连接。(4)上述实施方式表示了用树脂形成绝缘层的例子，但本发明的绝缘层的形成材料，只要是绝缘材料即可，也可以使用通常不作为基板材料使用的树脂、例如硅酮树脂等； 或者树脂以外的陶瓷、玻璃、无机盐类等。如果是陶瓷，例如，将含有陶瓷的微粒或原料粒子的浆液涂敷在金属板上后，通过烧成、烧结等，能够形成与金属板一体化的绝缘层。另外，为了提高绝缘层自身的反射效率，也能够将含有白色颜料等的树脂用作绝缘层。在这种情况下，优选不设置阻焊层而使用。(5)上述实施方式表示了通过蚀刻将金属板分割成多个的工序的例子，但本发明也可以通过使用切断刃等的槽加工，将金属板10分割成多个。例如，如图1 (C)所示，当金属板10被直线分为电极IOa和电极IOb时，通过形成直线状的槽，能够将金属板10分割成多个。(6)在上述实施方式中，表示了通过蚀刻以直线状将金属板进行分割并形成电极的例子，但如图5 (a) 图5 (c)所示，在本发明中，电极侧面的图案可以更加复杂。在图5 (a)所示的例子中，用于电连接的电极10a、10b比较小，用于热连接的垫片IOc比较大。于是，当在基板周围不会残留金属板10的结构时，在切断层压体时，能够使切断刃的使用寿命变长，同时也难以出现产生毛刺等的问题。在图5 (b)所示的例子中，进一步形成了更大的用于热连接的垫片10c。由此，能够更好地使发光元件30散热。在图5 (c)所示的例子中，由于在电极侧搭载发光元件30，因此在背面侧存在有从绝缘层16中露出的柱状金属体Ha 14c。在这种情况下，柱状金属体Ha Hc上面的形状，可以选择适合焊接的形状。作为该形状例如有圆形、椭圆形和四边形等。(7)在上述实施方式中，表示了在一个基板上搭载一个发光元件的情况的例子，但如图6所示，本发明可以在一个基板上搭载多个发光元件30。在这种情况下，电极10a、10b可以全部独立，但优选经由连接图案10d，将电极之间进行电连接。作为连接方式可以是串联、并联或其组合中的任意一种。(8)在上述实施方式中，表示了在形成绝缘层时，在柱状金属体的上方形成凸部之后除去凸部的例子，但本发明可以在形成平坦的绝缘层后，通过喷砂等对表面整体进行除去，并使柱状金属体露出。附图标记的说明10 金属板10a、10b 电极(垫片)IOc:垫片(电极)14a 14c 柱状金属体16 绝缘层18:白色抗蚀层22 透光性树脂30 发光元件A:凸部
权利要求
1.ー种发光元件搭载用基板的制造方法，包括以下的エ序在设置有多个柱状金属体的金属板上形成绝缘层，得到所述柱状金属体的上面从绝缘层中露出的层压体；将所述金属板分割成多个，形成与所述柱状金属体导通的电极；将得到的层压体进行切断，得到多个具有两个以上柱状金属体的基板。
2.如权利要求1所述的发光元件搭载用基板的制造方法，其中，通过蚀刻来进行将所述金属板分割成多个的エ序。
3.如权利要求1所述的发光元件搭载用基板的制造方法，其中，发光元件搭载用基板是发光元件封装用基板。
4.ー种发光元件搭载用基板，包括两个以上的柱状金属体；与柱状金属体导通且设置在其背面侧的两个以上的电极；以及使该柱状金属体的上面露出的绝缘层，并且柱状金属体侧面无垫片。
5.如权利要求4所述的发光元件搭载用基板，其中，所述柱状金属体的上面和所述绝缘层的上面是平坦面。
6.如权利要求4所述的发光元件搭载用基板，其中，在发光元件搭载侧的表面上形成有白色抗蚀层。
7.如权利要求4所述的发光元件搭载用基板，其中，所述基板是发光元件封装用基板。
8.ー种发光元件封装，其是将发光元件与权利要求4或5所述的发光元件搭载用基板的任意ー个柱状金属体进行热连接或热电连接，并将所述发光元件与其他柱状金属体进行电连接。
9.ー种发光元件封装，其是将发光元件与权利要求4或5所述的发光元件搭载用基板的任意ー个电极进行热连接或热电连接，并将所述发光元件与其他电极进行电连接。
10.如权利要求8所述的发光元件封装，其中，通过透光性树脂，对已安装的发光元件进行密封。
11.如权利要求9所述的发光元件封装，其中，通过透光性树脂，对已安装的发光元件进行密封。
全文摘要
本发明提供一种发光元件搭载用基板的制造方法、发光元件搭载用基板以及发光元件封装，所述方法不进行金属箔的层压或电镀等，而通过低成本且简便的工序，能够制造一种即使柱状金属体侧面无垫片、也能够经由柱状金属体来供电的发光元件搭载用基板。柱状金属体侧面无垫片的发光元件搭载用基板包括两个以上的柱状金属体(14a~14c)；与柱状金属体(14a~14c)导通且设置在其背面侧的两个以上的电极(10a~10b)；以及使其柱状金属体(14a~14c)的上面露出的绝缘层(16)。
文档编号H01L33/48GK102598324SQ20108005015
公开日2012年7月18日 申请日期2010年10月15日 优先权日2009年11月12日
发明者吉村荣二 申请人:电气化学工业株式会社