技术编号：6993233
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明为ー种工具机，尤指ー种整合有取下晶片功能、筛选排列晶片功能、洗净晶片及研磨盘功能的晶片下片排片机。背景技术现有技术的LED晶片制程中，其中有一道手续为研磨晶片，其为将复数晶片上蜡并黏置于ー陶瓷或铁制的研磨盘上，再以该研磨盘设置于相对应的研磨机中进行晶片研磨的减薄作业，各晶片于研磨完毕后即可将研磨盘由机器中取出，标准的制程为以有机溶剂将蜡溶解再将晶片由研磨盘上取下，此道手续须以人工运用晶片镊子或安全刮刀将晶片由研磨盘上取下，再以人工筛选破损的晶片以及使...
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