技术编号:6993394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装体,且特别是涉及发光芯片的芯片封装体。 背景技术芯片封装制作工艺是形成电子产品过程中的一重要步骤。芯片封装体除了将芯片 保护于其中,使免受外界环境污染外,还提供芯片内部电子元件与外界的电连接通路。如何以低地成本来有效率地形成品质可靠的芯片封装体成为重要课题。发明内容本发明的目的在于一种,以解决上述问题。为了达到上述目的,本发明提供一种芯片封装体,其包括一承载基底,具有一上表 面及相反的一下表面,及具有一第一侧面及一第二侧面;一芯片,设置于...
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