技术编号:6994321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明 涉及在半导体装配和封装过程中半导体芯片或半导体晶粒的处理,尤其涉 及一种反馈控制系统,其用于在半导体晶粒的分离和拾取过程中实现从其上装配有半导体 晶粒的粘性带体处可控地剥离半导体晶粒。背景技术通常在切割期间,包含有大量的半导体晶粒的晶圆被装配于粘性带体上,其中在 每个单独的晶粒附着于粘性带体的同时将其分离。因此,在晶粒键合和倒装芯片键合处理 以装配电子封装件中,从粘性带体处分离和拾取晶粒是一个重要的操作步骤。当晶粒的厚度降低到4密耳(mils,大约...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。