技术编号:6994366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容的实施方式涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及用于在引线键合 芯片之上叠置倒装芯片的配置。背景技术半导体封装体可以包括不止一个裸片。单个封装体的多个裸片可以按照多个配置 中的任何一个来布置。在某些封装体中,例如,裸片可以叠置。当裸片之一被引线键合至基 底、并且在引线键合的裸片之上叠置有附加裸片时,该附加裸片必须避免接触引线键合裸 片的引线,以避免损坏。发明内容本公开内容还提供一种制造半导体封装体的方法,该方法包括向基底上安装第 一芯片,其中第一芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。