技术编号：6994367
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别涉及一种包括在布线基板表面上装载半导体芯片的工序的的有效技术。背景技术例如，日本特开平10-41337号公报(专利文献1)中公开了以下安装基板的制造方法，即，事先在高温干燥环境下对玻璃环氧树脂基板进行预烧，并在用耐湿性树脂进行涂层之后，再在玻璃环氧树脂的切割面、孔壁等处也用耐湿性树脂进行涂层。在上述预烧中， 通过例如将玻璃环氧树脂基板放置在180°C的干燥氮气环境下1个小时，以除去玻璃环氧树脂基板内部的水分。专利文献1 日本特开平10-...
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