技术编号：6994600
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。技术背景利用三维(Three Dimension，3D)集成电路(IC)整合技术提供高密度芯片构装技术并达成高效率及低耗能，为了目前最有希望解决未来大型芯片运作的方案之一。尤其在中央处理器(CPU)、快取存储器、以及存储卡应用中的快闪存储器(Flash)与控制器 (Controller)间数据的传输上，更能突显硅芯片穿孔内部互连(through-silicon-via， TSV)的短距离内部接合路径所带来的效能优势。因此，在强调多功能、小尺...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。