技术编号:6995636
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种球格阵列封装体,尤涉及一种可用同一电源接脚配置于引线封装与倒片封装的球格阵列封装体。背景技术 在现代的信息社会中,由集成电路所构成的微处理机系统早已被普遍运用于生活的各个层面。凡是自动化的家电用品、移动通讯设备、个人电脑,无不可见集成电路的踪迹,而集成电路的主体,就是利用现有半导体工艺所生产的芯片(die)。制造芯片的过程,是由生产一晶片(wafer)开始,在一片晶片上划分出多个区域,并在每个区域上,利用半导体工艺形成各种电路,最后,再对晶片...
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