专利名称：球格阵列封装体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种球格阵列封装体，尤涉及一种可用同一电源接脚配置于引线封装与倒片封装的球格阵列封装体。
背景技术：
在现代的信息社会中，由集成电路所构成的微处理机系统早已被普遍运用于生活的各个层面。凡是自动化的家电用品、移动通讯设备、个人电脑，无不可见集成电路的踪迹，而集成电路的主体，就是利用现有半导体工艺所生产的芯片(die)。制造芯片的过程，是由生产一晶片(wafer)开始，在一片晶片上划分出多个区域，并在每个区域上，利用半导体工艺形成各种电路，最后，再对晶片上的各个区域进行切割而成各个芯片。当得到芯片后，还须经过一定的方式，将芯片电连接至一电路板，如一印刷电路板(printed circuitboard，PCB)，这样，芯片就可通过该电路板得到所需的工作电压以进行一预定运算，举例来说，该芯片是一编码电路(encoder circuit)，当提供该编码电路工作所需的电压后，该芯片即可针对该电路板所输入的数据信号进行编码运算，最后输出编码信号至该电路板。一般而言，芯片电连接至电路板的方式可以是芯片直接电连接至电路板的裸片(bare chip)配置法，或是将芯片先封装于一封装体(package)后，再通过封装体内的电路电连接至电路板以接收电源与传输信号。
封装体的主要功能在于提供芯片与电路板之间的信号传输介面以及保护芯片，此外，由于目前电子产品逐渐朝轻薄短小与高运算速度的趋势发展，因此造成封装体所要求的输入/输出接脚数(package pincount)也随之增加，同时厚度必须越来越薄，且面积也必须越来越小，过去采用脚插入(pinthrough hole，PTH)的封装技术由于受到电路板上相对应插入孔的大小限制，因此封装体的尺寸无法进一步地缩小，且输入/输出接脚数也同时受到限制，因此表面封装(surface mount technology，SMT)的封装技术便逐渐取代该引脚插入的封装技术以降低封装体的尺寸，然而上述引脚插入与表面封装的封装技术均属于周边排列(peripheral)的封装方式，因此在封装体体积的缩减与输入/输出接脚数的增加上仍有其先天上的限制。举例来说，对于表面封装的封装技术，当周边排列的接脚数增加时，相应地，相邻接脚之间的距离(pitch)也随之缩短，因此当封装体安装于电路板时会因为相邻接脚之间的距离过短而造成组装合格率不佳，所以面矩阵式(area array)的封装技术便应运而生，例如球格阵列(ball grid array，BGA)封装体，其由于输入/输出接脚由周边排列方式转换为面矩阵排列方式，不但相邻接脚之间的距离可扩大以提高封装体安装在电路板时的组装合格率，同时输入/输出接脚数也可大幅增加。依据芯片的电连接方式，球格阵列封装体主要可分为引线接合(wire bonding)球格阵列封装体与倒片(flip chip)接合球格阵列封装体。
请参阅图1，图1为现有引线接合球格阵列封装体10的第一示意图。引线接合球格阵列封装体10包含有一芯片(die)11，以及一基板(substrate)12。芯片11包含有一核心电路(core circuit)13用来执行一预定运算，多个输入/输出电路14a、14b、14c用来控制各信号输入与输出该核心电路13，以及多个焊垫(bonding pad)18用来电连接芯片11与基板12。基板12设置有多个电源环(power ring)20a、20b、20c、20d分别用来提供不同的工作电压，以及多个焊接点22，而电源环20a、20b、20c、20d与焊接点22设置在同一个第一布线层28上。举例来说，当封装体10是一计算机系统的北桥芯片(north bridge chip)时，芯片11则是用来控制高速周边装置(例如存储器与显示卡)与一微处理器之间的信号传输，即通过核心电路13来执行上述功能，此外，输入/输出电路14a、14b、14c则分别用来控制一存储器，一显示卡以及一微处理器与核心电路13之间的信号接收与传送，由于存储器，显示卡，以及微处理器的工作电压并不一致，例如存储器的工作电压为2.6伏特，显示卡使用加速图像端口(accelerated graphics port，AGP)而其需使用工作电压1.5伏特，以及微处理器的工作电压为1.2伏特，也即存储器以2.6伏特来代表高逻辑准位“1”以及接地电压来代表低逻辑准位“0”，因此相对应的输入/输出电路14a也必须使用2.6伏特来做为其工作电压以便正确地判断与决定信号的逻辑准位，并顺利地传送信号至存储器及接收存储器所输出的信号。同样地，输入/输出电路14b也必须使用1.5伏特来做为其工作电压以判断与决定信号的逻辑准位，并正确地传送信号至显示卡及接收显示卡所输出的信号，而输入/输出电路14c也必须使用1.2伏特来做为其工作电压以判断与决定信号的逻辑准位，并正确地传送信号至微处理器及接收微处理器所输出的信号。另外，核心电路13的工作电压也可能与输入/输出电路14a、14b、14c不同，因此必须通过基板12来提供其所需的工作电压(例如2.5伏特)。电源环20a、20b、20c、20d是分别用来提供输入/输出电路14a、14b、14c与核心电路13的工作电压，请注意，焊垫18对应于输入/输出电路14a、14b、14c与核心电路13，可用来传输信号与传送电源。在图1中，焊接线16a、16b、16c、16d是用来连接焊垫18与电源环20a、20b、20c、20d以分别输入电压至输入/输出电路14a、14b、14c与核心电路13，此外，焊接线16e连接焊垫18与焊接点22以用来传输信号，为便于说明，图1并未示出所有的焊接线与焊接点(sloder joint)22的连接。所以，利用焊接线16a、16b、16c、16d、16e的辅助，芯片11可自基板12获得所需的工作电压，且芯片11与基板12之间可互相传递信号。
请参阅图2以及图3，图2为图1所示的引线接合球格阵列封装体10的第二示意图，而图3为图1所示的引线接合球格阵列封装体10沿切线3-3′的截面图。封装体10包含有多个接脚24，其是以矩阵的方式设置在一第二布线层30上，其中该第二布线层30上包含有多个导电区块26a、26b、26c、26d，各导电区块26a、26b、26c、26d上的接脚24分别用来连接一电路板以向输入/输出电路14a、14b、14c与核心电路13供给电源，如图3所示，第一布线层28与第二布线层30分别设置在引线接合球格阵列封装体10的上下两层。请注意，图1与图2为俯视图，因此导电区块26a、26b、26c、26d与相对应的电源环20a、20b、20c、20d之间是通过通孔(via)32互相连接的，所以当封装体10经由其底部焊锡球(solder ball)34被安装在一电路板时，对应该焊锡球的接脚24便电连接至该电路板，因此当由该电路板输入一电压时，该电压则经由焊锡球34，接脚24，通孔32，电源环20a、20b、20c、20d，焊接线16a、16b、16c、16d，以及焊垫18而分别驱动输入/输出电路14a、14b、14c与核心电路13，同样地，当由该电路板输入一信号时，该信号则经由焊锡球34，接脚24，通孔32，焊接点22，焊接线16e，以及焊垫18而输入至输入/输出电路14a、14b、14c，而由输入/输出电路14a、14b、14c输出一信号时，该信号则经由焊垫18，焊接线16e，焊接点22，通孔32，接脚24，以及焊锡球34而输出至该电路板。
请参阅图4，图5以及图6，图4为现有倒片接合球格阵列封装体40的第一示意图，图5为图4所示的倒片接合球格阵列封装体40的第二示意图，而图6为图4所示的倒片接合球格阵列封装体40沿切线6-6′的截面图。倒片接合球格阵列封装体40包含有一芯片41以及一基板42，该芯片41包含有一核心电路43以及多个输入/输出电路44a、44b、44c，基板42上设置有多个电源环50a、50b、50c、50d，分别用来提供不同的工作电压，而电源环50a、50b、50c、50d设置在同一个第一布线层58上。核心电路43，输入/输出电路44a、44b、44c，以及电源环50a、50b、50c、50d的工作与上述引线接合球格阵列封装体10的同名元件相同，因此不再重复赘述。由图5可知封装体40包含有多个接脚54，其是以矩阵的方式设置在一第二布线层60上的，其中该第二布线层60包含有多个导电区块56a、56b、56c、56d，各导电区块56a、56b、56c、56d上的接脚54是分别用来连接一电路板以输入该输入/输出电路44a、44b、44c与核心电路43的工作电压。倒片接合球格阵列封装体40与引线接合球格阵列封装体10之间最主要的不同在于芯片41是芯片11(如图1所示)反转后的状态，即芯片11上的焊垫18(如图3所示)位于芯片11的上表面，而芯片41上的焊垫48(如图6所示)位于芯片41的下表面，并且在该焊垫48上形成金属凸块(bump)66，例如锡铅凸块(solder bump)或金凸块(gold bump)以便与基板42的第一布线层58上的焊垫68相连接。此外，电源环50a、50b、50c、50d与焊垫68(亦即第一布线层58)均经由通孔(via)62连接一第三布线层70，并通过在第三布线层70上适当布线(trace)，使电源环50a、50b、50c、50d可经由相对应的焊垫68输出工作电压给核心电路43及输入/输出电路44a、44b、44c，同样地，第三布线层70与第二布线层60亦经由通孔62而互相电连接，因此，接脚62可用来传输信号与电源至芯片41，如同引线接合球格阵列封装体10一样，倒片接合球格阵列封装体40也使用锡铅球64以连接该电路板。
请参阅图1及图4，引线接合球格阵列封装体10与倒片接合球格阵列封装体40对应不同的电源环配置，以引线接合球格阵列封装体10来说，对应输入/输出电路14a、14b、14c的电源环20a、20b、20c设置在对应核心电路13的电源环20d的内侧，相反地，对于倒片接合球格阵列封装体40而言，对应输入/输出电路44a、44b、44c的电源环50a、50b、50c设置在对应核心电路43的电源环50d的外侧，因此造成引线接合球格阵列封装体10与倒片接合球格阵列封装体40的电源接脚对应不同的位置配置(如图2及图5所示)，换句话说，当同一功能的芯片使用不同的封装技术而分别对应引线接合球格阵列封装体10与倒片接合球格阵列封装体40的结构时，由于电源脚位配置不同，所以必须使用不同的电路板(具有不同的电路布局)来分别组装引线接合球格阵列封装体10与倒片接合球格阵列封装体40。当封装技术改变时，例如由引线接合球格阵列封装体10改变为倒片接合球格阵列封装体40，由于彼此脚位配置不相容，所以造成倒片接合球格阵列封装体40无法应用于原先适用于引线接合球格阵列封装体10的电路板上，若电路板供应厂商更改电路板的设计以组装倒片接合球格阵列封装体40则会使电路板供应厂商的成本提高，相反地，若电路板供应厂商不更改原先电路板的设计，因为封装体供应厂商所生产的倒片接合球格阵列封装体40无法被采购使用，则会使封装体供应厂商的生产成本提高。
发明内容
因此本发明的主要任务在于提供对应同一电源接脚配置的引线接合球格阵列封装体与倒片接合球格阵列封装体，以解决上述问题。
本发明提供一种球格阵列(ball grid array，BGA)封装体(package)，其包含有一基板(substrate)以及一芯片(die)。该基板包含有一第一电源环(first power ring)，设置在该基板的第一布线层上，用来传输一第一工作电压；一第二电源环(second power ring)，设置在该第一布线层上，用来传输一第二工作电压；多个第一接脚(first ballout)，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板以由该电路板输入该第一工作电压，该多个第一接脚设置在该基板的第二布线层的第一导电区块上，该第一导电区块经由至少一第一通孔(first via)电连接该第一电源环；以及多个第二接脚(second ballout)，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板以由该电路板输入该第二工作电压，该多个第二接脚设置在该第二布线层的第二导电区块上，该第二导电区块经由至少一第二通孔(second via)电连接该第二电源环。该芯片设置于该基板的第一布线层上，其包含有一核心电路(core circuit)，用来执行一预定运算；至少一输入/输出电路(input/output circuit，I/O circuit)，电连接该核心电路，用来控制信号输入与输出该核心电路；以及多个焊垫(bonding pad)，设置在该芯片的表面上，分别经由多条焊接线(bonding wire)连接该第一、第二电源环，以分别传输该第一工作电压至该核心电路以及传输该第二工作电压至该输入/输出电路。此外，该第一电源环设置在该第二电源环与该芯片之间。
本发明另提供一种球格阵列(ball grid array，BGA)封装体(package)，其包含一基板(substrate)以及一芯片(die)。该基板包含一第一电源环(firstpower ring)，设置在一第一布线层上，用来传输一第一工作电压；一第二电源环(second power ring)，设置在该第一布线层上，用来传输一第二工作电压；多个接点，设置在该第一布线层上，并分别经由介于该第一布线层及该第二布线层之间的第三布线层电连接该第一及第二电源环；多个第一接脚(first ballout)，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板，以由该电路板输入该第一工作电压，该多个第一接脚设置在一第二布线层的第一导电区块上，该第一导电区块是经由至少一第一通孔(first via)电连接该第一电源环；以及多个第二接脚(second ballout)，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板，以由该电路板输入该第二工作电压，该多个第二接脚设置在该第二布线层的第二导电区块上，该第二导电区块是经由至少一第二通孔(second via)电连接该第二电源环。该芯片包含有一核心电路(core circuit)，用来执行一预定运算；至少一输入/输出电路(input/output circuit，I/O circuit)，电连接该核心电路，用来控制信号输入与输出该核心电路；以及多个焊垫(bondingpad)，设置在该芯片的表面上，该多个焊垫分别连接该多个接点，用来传输该第一工作电压至该核心电路以及传输该第二工作电压至该输入/输出电路。此外，该第二电源环设置在该第一电源环的内侧。
图1为现有引线接合球格阵列封装体的第一示意图。
图2为图1所示的引线接合球格阵列封装体的第二示意图。
图3为图1所示的引线接合球格阵列封装体沿切线3-3′的截面图。
图4为现有倒片接合球格阵列封装体的第一示意图。
图5为图4所示的倒片接合球格阵列封装体的第二示意图。
图6为图4所示的倒片接合球格阵列封装体沿切线6-6′的截面图。
图7为本发明引线接合球格阵列封装体的第一示意图。
图8为图7所示的引线接合球格阵列封装体的第二示意图。
图9为图7所示的引线接合球格阵列封装体沿切线9-9′的截面图。
图10为本发明倒片接合球格阵列封装体的第一示意图。
图11为图10所示的倒片接合球格阵列封装体的第二示意图。
图12为图10所示的倒片接合球格阵列封装体沿切线12-12′的截面图。
附图标记的说明10、80为引线接合球格阵列封装体；12、42、82、112为基板；14a、14b、14c、44a、44b、44c、84a、84b、84c、114a、114b、114c为输入/输出电路；18、48、68、88、128为焊垫；22、92为焊接点；26a、26b、26c、26d、56a、56b、56c、56d、96a、96b、96c、96d、126a、126b、126c、126d为导电区块；30、60、100、130为第二布线层；34、64、104、134为焊锡球；66、136为金属凸块；11、41、81、111为芯片；13、43、83、113为核心电路；16a、16b、16c、16d、86a、86b、86c、86d为焊接线；20a、20b、20c、20d、50a、50b、50c、50d、90a、90b、90c、90d、120a、120b、120c、120d为电源环；24、54、94、124为接脚；28、58、98、128为第一布线层；32、62、102、132为通孔；40、110为倒片接合球格阵列封装体；以及70、140为第三布线层。
具体实施例方式
请参阅图7，图7为本发明引线接合球格阵列封装体80的第一示意图。封装体80包含有一芯片81以及一基板82，芯片81包含有一核心电路83用来执行一预定运算，多个输入/输出电路84a、84b、84c用来控制信号输入与输出核心电路83，以及多个焊垫88用来电连接芯片81与基板82。基板82的第一布线层98上设置有多个电源环90a、90b、90c、90d用来提供芯片81工作所需的工作电压以及多个焊垫92用来传输信号，此外，芯片81与基板82之间是经由多个焊接线86a、86b、86c、86d、86e互相电连接的，其中焊接线86a、86b、86c、86d分别连接电源环90a、90b、90c、90d以传输不同的电压至芯片81，以及焊接线86e连接焊垫92以传递信号。举例来说，若封装体80是一计算机系统的北桥芯片，因此是用来控制高速周边装置与一微处理器之间的信号传递，即核心电路83用来执行上述功能，而输入/输出电路84a、84b、84c则分别用来控制一存储器，一显示卡，以及一微处理器与核心电路13之间的信号接收与传送，如前所述，存储器、显示卡，微处理器以及核心电路13的工作电压彼此不同，因此需要电源环90a、90b、90c、90d来分别提供工作电压，请注意，在不影响本发明技术的公开的条件下，为了便于说明，图1并未示出所有的焊接线与焊点22的连接。焊垫88对应于输入/输出电路84a、84b、84c与核心电路83，可用来传输信号与传送电源。在图7中，焊接线86a、86b、86c、86d用来连接焊垫88与电源环90a、90b、90c、90d，以分别输入电压至输入/输出电路84a、84b、84c与核心电路83，此外，焊接线86e连接焊垫88与焊接点92，以用来传输信号，所以，利用焊接线86a、86b、86c、86d、86e的辅助，芯片81可从基板82获得所需的工作电压，且芯片8 1与基板82之间可互相传递信号。
请参阅图8以及图9，图8为图7所示的引线接合球格阵列封装体80的第二示意图，而图9为图7所示的引线接合球格阵列封装体80沿切线9-9′的截面图。封装体80包含有多个接脚94，其是以矩阵的方式设置在一第二布线层100上，其中该第二布线层100包含有多个导电区块96a、96b、96c、96d，各导电区块96a、96b、96c、96d上的接脚94是分别用来连接一电路板以输入该输入/输出电路84a、84b、84c与核心电路83的工作电压，如图3所示，第一布线层98与第二布线层100分别设置在引线接合球格阵列封装体80的上下两层，请注意，图7与图8是为俯视图，因此导电区块96a、96b、96c、96d与相对应的电源环90a、90b、90c、90d之间是通过通孔(via)102互相连接，因此当封装体80经由其底部的金属导电球，例如焊锡球(solder ball)104安装于一电路板时，对应焊锡球104的接脚94便电连接该电路板，因此当由该电路板输入一电压时，该电压则经由焊锡球104，接脚94，通孔102，电源环90a、90b、90c、90d，焊接线86a、86b、86c、86d，以及焊垫88而分别驱动输入/输出电路84a、84b、84c与核心电路83，同样地，当由该电路板输入一信号时，该信号则经由焊锡球104，接脚94，通孔102，焊接点92，焊接线86e，以及焊垫88而输入该输入/输出电路84a、84b、84c，而当由输入/输出电路84a、84b、84c输出一信号时，该信号则经由焊垫88，焊接线86e，焊接点92，通孔102，接脚94，以及焊锡球104而输出至该电路板。
由图7、8可明显地看出，在本实施例中，电源环90d在第一布线层上，设置在电源环90a、90b、90c与芯片81之间，因此对应电源环90d的电源接脚就配置在电源环90a、90b、90c的相对应电源接脚的内侧，因此对应于用来组装引线接合球格阵列封装体80的电路板而言，其对应于电源环90d的接脚的焊点也设置在对应于电源环90a、90b、90c的接脚的内侧以便顺利黏着接合，当芯片81改变其封装方式时，例如以倒片方式进行封装，如图4、5所示，现有倒片接合球格阵列封装体40的电源环配置及相对应的脚位配置与本发明引线接合球格阵列封装体80相同，所以当芯片81以倒片方式来进行封装后，用来提供芯片81工作电压的相关脚位同样地可适用于原先用来组装引线接合球格阵列封装体80的电路板，因此对于供应封装体80的厂商而言可提升其产品竞争力，且提供电路板的厂商不必大幅更动电路板的电路布局。
请参阅图10，图11以及图12，图10为本发明倒片接合球格阵列封装体110的第一示意图，图11为图10所示的倒片接合球格阵列封装体110的第二示意图，而图12为图10所示的倒片接合球格阵列封装体110沿切线12-12′的截面图。倒片接合球格阵列封装体110包含有一芯片111以及一基板112，该芯片111包含有一核心电路113以及多个输入/输出电路114a、114b、114c，基板112设置有多个电源环(power ring)120a、120b、120c、120d，分别用来提供不同的工作电压，而电源环120a、120b、120c、120d设置在同一个第一布线层128上。核心电路113，输入/输出电路114a、114b、144c，以及电源环120a、120b、120c、120d的工作与前述本发明引线接合球格阵列封装体80的同名元件相同，因此不再重复赘述。由图11可知封装体110包含有多个接脚124，其是以矩阵的方式设置在一第二布线层130上，其中该第二布线层包含有多个导电区块126a、126b、126c、126d，各导电区块126a、126b、126c、126d上的接脚124分别用来连接一电路板，以输入该输入/输出电路114a、114b、114c与核心电路113的工作电压。倒片接合球格阵列封装体110与引线接合球格阵列封装体80之间最主要的不同在于芯片111是芯片81反转后的状态，即芯片111上的焊垫48(如图12所示)位于芯片111的下表面而非图7所示的焊垫88位于芯片81的上表面，本实施例中，在该焊垫118上形成金属凸块(bump)136，例如锡铅凸块(solderbump)或金凸块(gold bump)以便与基板112的第一布线层128上相对应的焊垫138连接。此外，电源环120a、120b、120c、120d与焊垫188(即第一布线层58)均经由通孔(via)132连接至一第三布线层140，并经由第三布线层140上的布线(trace)，使电源环120a、120b、120c、120d可经由适当焊垫138输出工作电压给核心电路113及输入/输出电路114a、114b、114c，同样地，第三布线层140与第二布线层130也经由通孔132互相电连接，因此，接脚124可用来传输信号与电源至芯片111，如同引线接合球格阵列封装体80，倒片接合球格阵列封装体110也使用锡铅球134之类的金属导电球以连接该电路板。
由图10、11可得知，本实施例中，电源环120a、120b、120c在第一布线层128上，设置在电源环120d与对应芯片111的焊垫138之间，因此对应电源环90d的电源接脚就配置在电源环90a、90b、90c的相对应电源接脚的外侧，所以对于用来组装倒片接合球格阵列封装体110的电路板而言，其对应于电源环90d的电源接脚的焊点亦设置在对应于电源环90a、90b、90c的接脚的外侧以便两者顺利黏着接合，当芯片111改变其原先封装方式时，例如以引线方式进行封装，如图1、2所示，现有引线接合球格阵列封装体10的电源环配置及相对应的脚位配置与本发明倒片接合球格阵列封装体110相同，所以当芯片111以引线方式来进行封装后，用来提供芯片111工作电压的相关脚位可适用于原先用来组装引线接合球格阵列封装体80的电路板上的接点，因此对于供应封装体110的厂商而言可提升其产品竞争力，且提供电路板的厂商不必大幅更动电路板的电路布局。
与现有技术相比较，本发明公开了一种引线接合球格阵列封装体，其中，一基板上对应一芯片的核心电路的电源环设置在对应该芯片的输入/输出电路的电源环的内侧，因此当该芯片由引线封装方式改为倒片封装方式时，用来提供该芯片工作电压的相关脚位可适用于原先用来组装引线接合球格阵列封装体的电路板，同样地，本发明还公开了一种倒片接合球格阵列封装体，其中，一基板上对应一芯片的核心电路的电源环设置在对应该芯片的输入/输出电路的电源环的外侧，因此当该芯片由倒片封装方式改为引线封装方式时，用来提供该芯片工作电压的相关脚位可适用于原先用来组装倒片接合球格阵列封装体的电路板。当供应上述封装体的厂商因为本身成本或其他因素考量而更改该芯片原先的封装方式时，提供电路板的厂商可不必大幅地更动电路板上的电路布局，因此对于应用不同封装方式的封装体而言，其皆使用同一脚位配置而适用于同一电路板上的相对应接点，所以便可大幅提升该封装体的产品竞争力。此外，对于该电路板与该封装体所对应的电子产品而言，由于同一电源接脚配置的电路板可适用于不同封装技术所产生的封装体，因此在该电子产品的制造过程中，整体生产成本不会因为组成元件之一的封装体采用不同的封装技术而大幅上涨，因此与现有技术相比较，本发明可降低整体成生产本。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡是属于本发明权利要求范围的调整与改动，应属于本发明的范围之内。
权利要求
1.一种球格阵列封装体，其包含有一基板，其包含有一第一电源环，设置在该基板的第一表面上，用来传输一第一工作电压；一第二电源环，设置在该基板的第一表面上，用来传输一第二工作电压；多个第一接脚，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板，由该电路板输入该第一工作电压，该多个第一接脚被设置在该基板的第二表面上，并电连接该第一电源环；以及多个第二接脚，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板，由该电路板输入该第二工作电压，该多个第二接脚被设置在该基板的第二表面上，并电连接该第二电源环；以及一芯片，设置在该基板的第一表面上，其包含有一核心电路，用来执行一预定运算；至少一输入/输出电路，电连接该核心电路，用来控制信号输入与输出该核心电路；以及多个焊垫，设置在该芯片的表面上，分别连接该第一、二电源环，以分别传输该第一工作电压至该核心电路以及传输该第二工作电压至该输入/输出电路；其中该第一电源环被设置在该第二电源环与该芯片之间。
2.如权利要求1所述的球格阵列封装体，其中该多个第一接脚与该多个第二接脚是经由金属导电球连接该电路板的。
3.如权利要求1所述的球格阵列封装体，其是一计算机系统的北桥芯片。
4.如权利要求1所述的球格阵列封装体，其中该球格阵列封装体是以倒片封装的方式电连接该芯片与该电路板的。
5.如权利要求1所述的球格阵列封装体，其中该球格阵列封装体是以引线封装的方式电连接该芯片与该电路板的。
6.一种球格阵列封装体，其包含有一基板，其包含有一第一电源环，设置在一基板的第一表面上，用来传输一第一工作电压；一第二电源环，设置在该基板的第一表面上，用来传输一第二工作电压；多个第一接脚，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板，由该电路板输入该第一工作电压，该多个第一接脚设置在该基板的第二表面上，并电连接该第一电源环；多个第二接脚，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板，由该电路板输入该第二工作电压，该多个第二接脚设置在该基板的第二表面上，并电连接该第二电源环；以及一芯片，其包含有一核心电路，用来执行一预定运算；至少一输入/输出电路，电连接该核心电路，用来控制信号输入与输出该核心电路；以及多个焊垫，设置在该芯片的表面上，该多个焊垫用来传输该第一工作电压至该核心电路以及传输该第二工作电压至该输入/输出电路；其中该第二电源环设置在该第一电源环的内侧。
7.如权利要求6所述的球格阵列封装体，其中该多个第一接脚与该多个第二接脚是经由金属导电球连接该电路板的。
8.如权利要求6所述的球格阵列封装体，其中该第二导电区块在该第二布线层上，被设置在该第一导电区块的内侧。
9.如权利要求6所述的球格阵列封装体，其是一计算机系统的北桥芯片。
10.如权利要求6所述的球格阵列封装体，其中该芯片另包含有多个金属凸块，分别形成于该多个焊垫上，用来连接该多个焊垫与该多个接点。
11.如权利要求6所述的球格阵列封装体，其中该球格阵列封装体是以倒片封装的方式电连接该芯片与该电路板的。
12.如权利要求6所述的球格阵列封装体，其中该球格阵列封装体是以引线封装的方式电连接该芯片与该电路板的。
全文摘要
本发明公开了一种引线接合球格阵列封装体，其中，一基板上对应一芯片的核心电路的电源环被设置在对应该芯片的输入/输出电路的电源环内侧，因此当该芯片由引线封装方式更改为倒片封装方式时，相对应的电源脚位可适用于原先用来组装引线接合球格阵列封装体的电路板。此外，本发明还公开了一倒片接合球格阵列封装体，其中，一基板上对应一芯片的核心电路的电源环被设置在对应该芯片的输入/输出电路的电源环外侧，因此当该芯片由倒片封装方式更改为引线封装方式时，相对应的电源脚位可适用于原先用来组装倒片接合球格阵列封装体的电路板。
文档编号H01L23/48GK1430267SQ03101578
公开日2003年7月16日 申请日期2003年1月15日 优先权日2003年1月15日
发明者张乃舜 申请人:威盛电子股份有限公司