电子封装组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子封装技术，且特别是涉及一种具有额外电性通道的电子封装组件。
【背景技术】
[0002]随着电子科技的不断发展，目前的半导体封装技术已发展出各种不同的封装类型，例如针栅阵列封装(pin grid array, PGA)及球栅阵列封装(ball grid array, PGA)。在上述封装类型(例如，球栅阵列封装)中，可利用倒装(flip chip)技术，将具有球栅阵列的芯片组装于一封装基板的上表面。接着，通过封装基板的下表面所设置的球栅阵列而组装于一印刷电路板上，以构成用于电子产品的电子封装组件。
[0003]为了符合市场的需求，必须缩小电子产品体积及增加其功能。然而，增加电子产品的功能必须提高芯片内集成电路集成度，使芯片封装体的输出/输入接垫必须跟着大幅的增加。为了因应输出/输入接垫的增加，必须额外增加电子封装组件中芯片封装体及/或封装基板的尺寸结构，使电子产品体积难以朝轻、薄、短、小发展也增加了制造成本。也就是说，目前电子封装组件的结构已不敷所求。
[0004]因此，有必要寻求一种新颖的电子封装组件的结构，其能够解决或改善上述的问题。
【发明内容】
[0005]为解决上述问题，本发明一实施例提供一种电子封装组件，包括:一封装基板，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且第一表面上具有多个导电垫；一芯片，组装于封装基板的第一表面上；一盖板，设置于芯片上，且延伸于导电垫上方；一电路板，组装于封装基板的第二表面上，电路板上具有一电连接器；以及多个电性接触构件，电连接电连接器，且与导电垫及延伸于导电垫上方的盖板接触。
[0006]本发明的另一实施例提供一种电子封装组件，包括:一封装基板，具有一第一表面及与其相对的一第二表面；一芯片，组装于封装基板的第一表面上；一封胶层，覆盖芯片及封装基板，封胶层的一表面上具有多个导电垫电连接芯片；一盖板，设置于封胶层上；一电路板，组装于封装基板的第二表面上，电路板上具有一电连接器；以及多个电性接触构件，电连接电连接器，且与导电垫及盖板接触。
【附图说明】
[0007]图1为本发明一实施例的电子封装组件的剖面示意图；
[0008]图2A至图2F为本发明一些实施例的图1中区域A的放大示意图；
[0009]图3A至图3H为本发明一些实施例的图1中导电垫的平面示意图；
[0010]图4为本发明另一实施例的电子封装组件的剖面示意图；
[0011]图5为本发明又另一实施例的电子封装组件的剖面示意图。
[0012]符号说明
[0013]10、20、30电子封装组件
[0014]100封装基板
[0015]100a第一表面
[0016]100b第二表面
[0017]101、202导电垫
[0018]101a、101c、101d、101e、101f、101g、101h 圆型部
[0019]101b矩型部
[0020]101c，环型部
[0021]101d，、101e，、101f，、101g，、101h’桥接部
[0022]102芯片
[0023]103、109凸块
[0024]104盖板
[0025]104a导电体
[0026]106电路板
[0027]107电连接器
[0028]108电性接触构件
[0029]108a、108f凸杆
[0030]108b焊球
[0031]108c弹簧
[0032]108d弹片
[0033]108e弹力针
[0034]108f’弹片插槽
[0035]110导线
[0036]200封胶层
【具体实施方式】
[0037]以下说明本发明实施例的堆叠电子装置的制造方法。然而，可轻易了解本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。
[0038]请参照图1，其绘示出根据本发明一实施例的电子封装组件10的剖面示意图。在本实施例中，电子封装组件10包括一封装基板100，其具有一第一表面100a及一第二表面100b，其中第二表面100b相对于第一表面100a。在一实施例中，封装基板100包括硅或其他半导体材料。在另一实施例中，封装基板100也包括高分子、陶瓷或其他现有的封装基板材料。在本实施例中，封装基板100的第一表面100a具有一芯片区(未绘示)。再者，封装基板100具有多个导电垫101位于芯片区外的第一表面100a上，以作为封装基板100与外部电路电连接的接点。在一实施例中，导电垫101可包括电源接垫、接地接垫或信号接垫。在本实施例中，封装基板100的第二表面100a具有多个凸块109，例如焊球，其同样作为封装基板100与外部电路电连接的接点。相似地，这些接点可包括电源接点、接地接点或信号接点。
[0039]在本实施例中，电子封装组件10还包括一芯片102，其一表面上具有多个凸块103，例如焊球。芯片102通过凸块103以倒装方式组装于封装基板100的第一表面100a的芯片区上，使芯片102内的集成电路可通过凸块103及封装基板100内的内连接结构(未绘示)而电连接至导电垫101。
[0040]在本实施例中，电子封装组件10还包括一盖板104，其设置于芯片102上且背向于凸块103。再者，延伸于导电垫101上方，用以覆盖及/或保护下方的芯片102及封装基板100。在一实施例中，盖板104可包括一散热片，且与芯片102直接或间接接触，以供芯片102散热之用。在其他实施例中，盖板104也可包括一电路板(例如，印刷电路板)或接点栅格阵列(land grid array, LGA)插座，且与芯片102电连接，以作为芯片102与外部电路电连接的媒介。
[0041]在本实施例中，电子封装组件10还包括一电路板106，例如，印刷电路板。封装基板100通过其位于第二表面100b上的凸块109(例如，焊球)而使电路板106组装于封装基板100的第二表面100b上并形成电连接。电路板106具有一或多个电连接器107，设置于封装基板100外侧的电路板106上，以作为电路板106与外部电路电连接的媒介。
[0042]在本实施例中，电子封装组件10还包括多个电性接触构件108，其设置于封装基板104与盖板104之间。电性接触构件108的数量可取决于导电垫101的数量。在本实施例中，电性接触构件108的一端可固定于延伸于导电垫101上方的盖板104上，或与盖板104实体接触。再者，电性接触构件108的另一端可通过盖板本身的重量，使电性接触构件108与对应的导电垫101实体接触。在其他实施例中，电性接触构件108也可固定于导电垫101上。在本实施例中，每一电性接触构件108通过一导线110电连接电连接器107，使导电垫101、电性接触构件108、导线110及电连接器107构成芯片102与电路板106之间额外的导电路径。在一实施例中，导线110可包括排线、软排线或电线。
[0043]请参照图2A至图2F，绘示出根据本发明一些实施例的图1中区域A的放大示意图，其中区域A绘示出电性接触构件108的示意图。在一实施例中，电性接触构件108可为一凸杆108a，如图2A所不。在此实施例中，凸杆108a的一端可通过一导电体104a(例如，焊球)固定且连接于盖板104上。再者，通过盖板104的重量提供下压力，使凸杆108a的另一端能够接触导电垫101且不易滑脱。
[0044]在另一实施例中，电性接触构件108可为一焊球108b，如图2B所示。在此实施例中，焊球108b的一端可通过一导电体104a(例如，焊球)固定且连接于盖板104上。相似地，通过盖板104的重量提供下压力，使焊球108b的另一端能够接触导电垫101且不易滑脱。另外，上述焊球108b的另一端也能够固定且连接于导电垫101，使导电体104a通过盖板104的重量提供下压力而接触焊球108b且不易滑脱。
[0045]在另一实施例中，电性接触构件108可为一弹性构件，如图2C至图2F所示。在一范例中，电性接触构件108可为一弹簧108c，如图2C所示。弹簧108c的一端可通过一导电体104a(例如，焊球)固定且连接于盖板104上。相似地，通过盖板104的重量提供下压力加上弹簧108c本身的弹力，使弹簧108c的另一端能够接触导电垫101且不易滑脱。
[0046]在其他范例中，电性接触构件108可为一弹片108d，如图2D所示。相似于图2C所示的弹簧108c，弹片108d的一端可通过一导电体104a(例如，焊球)固定且连接于盖板104上。再者，通过盖板104的重量提供下压力加上弹片108d本身的弹力，使弹片108d的另一端能够接触导电垫101且不易滑脱。
[0047]在其他范例中，电性接触构件108可